智能手機(jī)時(shí)代對(duì)于英特爾來說，堪稱五味雜陳。由于行動(dòng)遲緩，英特爾把移動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的大好江山，拱手送給了高通和聯(lián)發(fā)科。不過，一個(gè)好消息近日獲得了證實(shí)，英特爾已經(jīng)成功獲得了蘋果iPhone 7手機(jī)的基帶處理器訂單，英特爾終于找到了一點(diǎn)存在感。

　　綜合連線等美國(guó)科技媒體的報(bào)道，今年六月份，美國(guó)彭博社曾經(jīng)引述消息人士披露稱，英特爾已經(jīng)獲得了蘋果新手機(jī)的基帶處理器（MODEM）訂單。具體訂單的比例如何，不得而知。

　　日前，這一消息獲得了現(xiàn)實(shí)證據(jù)的支持。蘋果iPhone 7手機(jī)已經(jīng)開始零售，而一些拆解機(jī)構(gòu)也拿到了手機(jī)。拆解機(jī)構(gòu)Chipworks稱，他們分析了一款面向美國(guó)市場(chǎng)的“A1778”型號(hào)新手機(jī)，其中明白無誤發(fā)現(xiàn)了英特爾提供的基帶芯片。

　　英特爾提供的芯片還涉及到射頻收發(fā)器、電源管理系統(tǒng)等。

　　當(dāng)然，高通仍然會(huì)是基帶芯片的供應(yīng)商，其他拆解機(jī)構(gòu)也在一部iPhone 7 Plus中發(fā)現(xiàn)了高通的基帶。

　 　此前，英特爾移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的高管Navin Shenoy曾表示，MODEM芯片未來將會(huì)越來越重要，4G和5G的基帶芯片將會(huì)越來越復(fù)雜，全世界能夠進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的公司將會(huì)越來越少。外界也已經(jīng)看 到，博通、NVIDIA、Marvell等公司已經(jīng)相繼退出了基帶市場(chǎng)。而英特爾已經(jīng)在這個(gè)市場(chǎng)站住了腳跟。

　　傳統(tǒng)上，英特爾一直是個(gè)人電腦和服務(wù)器處理器的制造商，全球絕大多數(shù)的電腦都標(biāo)注著“Intel Inside”。不過，英特爾后來收購(gòu)了半導(dǎo)體公司英飛凌的無線通信部門，獲得了通信芯片的設(shè)計(jì)能力。

　 　值得一提的是，在智能手機(jī)的芯片中，一般包括應(yīng)用處理器和基帶處理器兩大類。而英特爾此前已經(jīng)果斷放棄了應(yīng)用處理器市場(chǎng)。之前其推出的凌動(dòng)處理器在市場(chǎng) 上表現(xiàn)不佳，進(jìn)行批量采購(gòu)的只有聯(lián)想、華碩兩家公司，市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。最終，英特爾宣布不再對(duì)凌動(dòng)處理器進(jìn)行路線圖升級(jí)。

　　顯然，放棄應(yīng)用處理器市場(chǎng)，并不等于英特爾宣布了整個(gè)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　就在上個(gè)月，英特爾宣布已經(jīng)從昔日的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英國(guó)ARM公司那里，獲得了制造ARM架構(gòu)芯片的授權(quán)。這意味著英特爾未來將會(huì)開發(fā)或者代工制造更多移動(dòng)芯片。

　　蘋果和英特爾，其實(shí)上是一對(duì)長(zhǎng)期合作伙伴。早年，蘋果放棄了PowerPC架構(gòu)的處理器，轉(zhuǎn)向了個(gè)人電腦行業(yè)主流的英特爾x86架構(gòu)芯片。目前蘋果幾乎全部的電腦芯片，都來自英特爾。

　　目前，高通和英特爾將同時(shí)給蘋果提供手機(jī)基帶芯片，而據(jù)之前外媒報(bào)道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會(huì)在美國(guó)銷售的手機(jī)中植入英特爾芯片，而在中國(guó)銷售的手機(jī)，則仍然采用高通芯片。