style="text-indent: 2em;">世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。

通過(guò)在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25dB，從而消除了人耳能夠聽(tīng)見(jiàn)的手機(jī)信號(hào)解調(diào)噪聲，或稱‘大黃蜂’的蜂鳴聲。TVS（瞬變電壓抑制）二極管、低電感封裝和Z-R-Z pi-濾波器拓?fù)涞慕M合，則幫助提高新產(chǎn)品的ESD保護(hù)功能。

作為市場(chǎng)上首款用于保護(hù)手機(jī)揚(yáng)聲器和話筒輸出輸入通道、濾波與ESD保護(hù)二合一芯片，EMIF06-AUD01F2較目前的雙片芯片組加外部電阻器的集成解決方案節(jié)省電路板空間50%，更比等效的分立解決方案節(jié)省電路板空間77%。新產(chǎn)品內(nèi)部集成了所有必需的偏壓電路以及一個(gè)10Ω的揚(yáng)聲器輸出電阻。此外，僅有0.65mm的封裝厚度，讓設(shè)計(jì)人員得以在時(shí)尚、超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)中增加先進(jìn)的功能。

與以前的集成或分立解決方案相比，新產(chǎn)品兼有節(jié)省空間、音頻性能優(yōu)異和高ESD保護(hù)功能。內(nèi)部集成TVS二極管的鉗位峰壓為20V，使外部引腳能夠達(dá)到IEC61000-4-2 4級(jí)ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。總諧波失真度（THD）小于–75dB，同時(shí)新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大功率音頻輸出，每聲道輸出功率高達(dá)135mA，揚(yáng)聲器的重放音質(zhì)完美無(wú)瑕。這一切歸功于芯片級(jí)封裝優(yōu)異的散熱效率，支持285mW的連續(xù)總功耗。

EMIF06-AUD01F2現(xiàn)已量產(chǎn)。