2016年9月30日，北京訊——ARM近日發布全新片上互聯技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機（HPC）、汽車電子以及工業系統。新發布的ARM? CoreLink?CMN-600一致性網狀網絡互聯（Coherent Mesh Network Interconnect）和CoreLink DMC-620動態內存控制器（Dynamic Memory Controller）賦予了最新的基于ARM的系統級芯片（SoC）無與倫比的數據吞吐能力和業界最低的端到云延遲。
ARM系統和軟件部門總經理Monika Biddulph表示：“基于云的商業模式要求服務商在他們的基礎設施中加入更高效的計算能力。我們全新的CoreLink 系統IP是基于ARMv8-A架構，為SoC量身定制，提供了無縫集成異構計算和加速的靈活性，能夠在有限的功耗和空間限制條件下實現計算密度和工作負載優化的最佳平衡。”
第三代CoreLink一致性背板（cohenrence backplane）產品兼具高性能和高效能，能夠在網絡中從端到云的任何一點上提供高效的計算能力，大大促進了智能靈變云（Intelligent Flexible Cloud）的演進。
最高性能的一致性背板IP，為智能互聯系統應運而生
CoreLink CMN-600 和 CoreLink DMC-620針對最新的ARM Cortex?-A處理器進行了優化，是業界唯一針對ARMv8-A架構的完整的一致性背板IP解決方案。在采用原生的ARM AMBA? 5 CHI接口——被視為高性能片上通信的行業標準規范——的情況下，設計師和系統架構師可以將高性能SoC設計從單個Cortex-A CPU拓展至128個Cortex-A CPU（32叢）。其他主要優點和特性包括：
·全新架構能實現更高的頻率（2.5 GHz或更高），延遲降低50%
·5倍的吞吐能力以及超過1TB/s的持續帶寬
·全新的敏捷系統緩存（Agile System Cache）擁有智能緩存分配（intelligent cache allocation）功能，能夠提高處理器、加速器和接口之間的各種數據共享
·支持CCIX一致性多芯片處理器和加速器連接的開放行業標準
·CoreLink DMC-620包含集成的ARM TrustZone?安全技術，能支持1到8通道DDR4-3200內存和單通道最高達到1TB的3D堆疊DRAM
加速SoC開發和系統部署
先進的ARM Socrates?系統IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設計的生成。ARM CoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網狀互連，并能夠在幾分鐘內生成RTL。對于自動化AMBA連接，ARM Socrates DE能夠對IP模塊進行快速配置和連接。
借助 ARM 快速模型（ARM Fast Models），可以在芯片可用之前就開始軟件開發。快速模型提供了一個在功能上完全精確的、關于ARM IP的程序員視圖，有助于驅動、固件、操作系統和應用程序等軟件的開發。開源驅動程序現已支持CoreLink IP，ARM與開源社區的持續合作也將縮短軟件的開發周期。