2016年10月25日，美國圣地亞哥——在今天美國圣地亞哥舉行的第17屆“英特爾投資全球峰會(huì)”上，湖南格蘭德芯微電子有限公司（亦稱格蘭德芯或康希通信）宣布完成了來自英特爾投資的新一輪融資。此次融資將主要用于提升格蘭德芯的本土芯片研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司致力于研發(fā)高性能、低功耗、高集成度的射頻前端集成芯片及最優(yōu)化的射頻解決方案，產(chǎn)品主要涵蓋無線WIFI接入、手機(jī)平臺(tái)及智能物聯(lián)等應(yīng)用。

　　隨著智能互聯(lián)時(shí)代的開啟，移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品正成為人們生活中不可或缺的重要元素。而作為無線產(chǎn)品的關(guān)鍵器件——射頻前端產(chǎn)品的性能直接決定了無線通訊產(chǎn)品的傳輸距離、接收靈敏度及數(shù)據(jù)吞吐量等關(guān)鍵指標(biāo)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年射頻前端器件的市場(chǎng)容量將超過100億美元。如此巨大的商用需求，為射頻前端元器件芯片設(shè)計(jì)公司提供了極為廣闊的市場(chǎng)空間。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司核心團(tuán)隊(duì)是由射頻前端集成電路行業(yè)內(nèi)的世界頂尖專家及人才組成，擁有多年研發(fā)、系統(tǒng)工程、生產(chǎn)運(yùn)營、市場(chǎng)銷售、業(yè)務(wù)開發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。格蘭德芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)率先提出基于純CMOS工藝的PRCMOSTM技術(shù)平臺(tái)以及獨(dú)特的射頻芯片快速設(shè)計(jì)方法學(xué)，由此成功設(shè)計(jì)出單裸片單芯片的四高射頻前端方案（高功率、高線性、高效率、高帶寬）。目前湖南格蘭德芯微電子有限公司及其關(guān)聯(lián)公司已擁有射頻前端集成電路十余項(xiàng)自主研發(fā)發(fā)明專利。

　　隨著4GLTE及WiFi技術(shù)的融合及向5G通信技術(shù)的演進(jìn)，以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步普及應(yīng)用，對(duì)射頻前端產(chǎn)品的性能和成本提出了前所未有的挑戰(zhàn)。“在提供基于GaAs 和CMOS兩種工藝的射頻前端解決方案領(lǐng)域，格蘭德芯擁有全球領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，致力于通過革命性的技術(shù)為客戶提供高性能、低成本的射頻前端解決方案。”格蘭德芯CEO彭平博士說，“我們非常榮幸能夠獲得英特爾投資的青睞。依托于英特爾在產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)內(nèi)影響力等多方面的資源與支持，再結(jié)合巨大的市場(chǎng)發(fā)展前景，憑借世界領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，我們有理由相信，格蘭德芯會(huì)在射頻前端領(lǐng)域展示出雄厚的實(shí)力。”

　　英特爾投資亞太及大中華區(qū)董事總經(jīng)理林立中表示：“英特爾致力于驅(qū)動(dòng)云計(jì)算以及一個(gè)日益智能互聯(lián)的世界，而無線技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的重要載體。英特爾投資將全力支持像格蘭德芯這樣的本土科技研發(fā)企業(yè)，一如既往地推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)技術(shù)的升級(jí)和智能互聯(lián)時(shí)代的創(chuàng)新。”

　　格蘭德芯戰(zhàn)略合作伙伴、國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)及智能互聯(lián)芯片領(lǐng)軍企業(yè)——泰凌微電子有限公司總經(jīng)理盛文軍博士表示：“未來科技中，無線智能產(chǎn)品將無處不在，我們期待與格蘭德芯微電子有限公司的攜手合作，共同書寫中國本土無線智能產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的新篇章。”