環(huán)球晶與 SunEdison Semiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股東會中宣布，環(huán)球晶依新加坡法合意收購（scheme of arrangement）規(guī)定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過并核準，并有超過 95% 投票支持通過并核準此合意收購案。

　　昨日最新公告稱，環(huán)球晶與 SunEdison Semiconductor 共同簽署最終協(xié)議，環(huán)球晶透過其百分之百持有之子公司將以現(xiàn)金、交易總值 6.83 億美元（包括 SunEdison Semiconductor 現(xiàn)有凈債務(wù)），收購 SunEdison Semiconductor 全部流通在外普通股，并遵循新加坡法合意收購的規(guī)定。根據(jù)協(xié)議，SunEdison Semiconductor 股東將于合意收購完成時，每一普通股可獲得 12 美元現(xiàn)金之對價。

　　根據(jù)先前發(fā)布的公告，環(huán)球晶收購 SunEdison Semiconductor 一案，于交割前所需的所有反壟斷核準皆已取得。本收購案預計于 2016 年 12 月 31 日前完成，最終取決于其他相關(guān)交割條件都得以滿足或豁免及新加坡法院批準此合意收購案所需的時間。

　　對于此次收購的原因，在業(yè)界看來，大陸啟動新一波晶圓廠擴建潮，但上游矽晶圓擴建腳步跟不上，半導體矽晶圓廠預期，明年起半導體用矽晶圓將步入供給吃緊，營運看俏，上市柜主要供應(yīng)商環(huán)球晶、崇越及臺勝科成為法人資金轉(zhuǎn)戰(zhàn)焦點。

　　半導體用矽晶圓是矽晶圓廠最關(guān)鍵元件，所有晶片設(shè)計都必須在這元件上透過曝光顯影完成整個晶片制造，再交由后段封測，最后做成各種應(yīng)用的晶片，目前主流矽晶圓為8寸及12寸。

　　近年來除臺灣、南韓積極擴建12寸晶圓廠，中國大陸在政策獎勵下，已成為全球最密集興建12寸晶圓廠地區(qū)。

　　據(jù)統(tǒng)計，除臺積電啟動南京12寸廠晶圓廠新建工程，連同目前進行的聯(lián)電廈片廠、力晶參股的晶合合肥廠，加上南韓三星、SK海力士以及隨后加入的格羅方德、武漢新芯、紫光同芯等，估計到2020年時，約有10座晶圓廠將陸續(xù)量產(chǎn)，對矽晶圓的需求相當可觀。

　　因應(yīng)全球半導體重心向亞洲聚集，臺灣上市的矽晶圓供應(yīng)商崇越、臺勝科及環(huán)球晶，營運將因臺灣及大陸的晶圓廠擴建，進入另一波大成長。此外，兩岸12寸晶圓廠擴建，將帶動崇越受惠矽晶圓及光阻液、研磨劑等材料需求，且隨著半導體制程愈先進，材料供應(yīng)商扮演更關(guān)鍵角色。

　　而臺勝科已經(jīng)在為臺積電的16nm矽晶圓供應(yīng)，隨臺積電為蘋果的A10處理器拉貨提升，營運可望同步增溫，且聯(lián)電廈門廠及南亞科3An廠陸續(xù)在第4季及明年量產(chǎn)，臺勝科是主要供應(yīng)商。

　　正是在這樣的行業(yè)背景和競爭環(huán)境下，環(huán)球晶為快速取得12寸晶圓關(guān)鍵專利，透過并購美商SunEdison公司，擠入全球第三大，且是繼日本信越半導體和Sumco外的首選供應(yīng)商，也將借此成為快速提升全球地位的矽晶供應(yīng)商。