長電科技是中國本土最大的封裝測試企業，也是國內封裝測試行業首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預包封互連系統、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術上，長電科技都有著自己的獨到之處。

“現在越來越多的客戶采用8寸乃至12寸晶圓進行量產芯片設計，作為封裝測試企業，長電自然要跟隨客戶需求，對其進行支持。” 長電展臺工程師表示。

為了服務好客戶，長電需要和客戶進行深度合作，很多時候要和客戶工程師進行聯合辦公，共同解決芯片封裝中存在的問題。“尤其是對于手機企業來說，集成度越來越高，他們會提出很多定制化、個性化需求，這就需要我們及時跟進，有針對性的提供封裝、測試方案。” 長電展臺工程師介紹說。

記者了解到，今年7月，中芯長電半導體有限公司14納米凸塊加工量產儀式在江陰舉行。這標志著我國半導體制造的中段工藝推進到了國際最先進的量產工藝技術產業鏈。中芯長電半導體是由中芯國際、長電科技、國家集成電路產業投資基金、美國高通公司共同投資建設的國內首條12英寸中段硅片制造項目。

目前中芯長電半導體成為國內第一家，也是唯一一家可以提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務的公司。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，該技術在強調高性能、低功耗、小尺寸的移動智能芯片中被廣泛地應用，是半導體制造技術的重要發展方向之一。

中芯長電14nm項目的成功， 將進一步提升長電整體競爭力實力，半導體中段和后段生產工藝可以實現完美對接。

“現在芯片封裝測試技術發展很快，一些客戶提出了將芯片裸片直接封裝在PCB板中的設計，這對于封裝技術要求非常高，我們也需要及時跟進。” 長電展臺工程師表示。

此外，對比國內客戶和國外客戶的設計需求，長電展臺工程師坦誠的表示：“在電子領域，我們和國際先進水平的差距還很大，有一些領域可以說還有幾十年的差距。目前國際公司對于芯片的集成度要求非常高，都在使用最新的生產工藝、封裝測試技術。而國內企業大多數更加重視低成本，對于新技術的研發、引入還是相對緩慢。”