四款新器件為存儲器帶寬帶來革命性提升，滿足計算密集型應用的需求

　　2016年11月14日，北京—All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技術的新型16nm Virtex? UltraScale+? FPGA的細節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍，而相比競爭性存儲器技術，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學習、以太網互聯、8K視頻和雷達等計算密集型應用所需的更高存儲器帶寬而打造，同時還提供CCIX IP，支持任何CCIX處理器的緩存一致性加速，滿足計算加速應用要求。

　　賽靈思公司FPGA和SoC產品管理高級總監(jiān)Kirk Saban表示：“封裝集成DRAM象征著在高端FPGA應用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM集成在賽靈思業(yè)界領先的器件中， 指明了未來朝向多Tb存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時我們的加速強化技術將實現高效的異構計算，滿足客戶極為苛刻的工作負載和應用需求。”

　　HBM優(yōu)化型Virtex UltraScale+產品基于業(yè)經驗證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于2015年已經開始推出樣品），為HBM集成提供了風險最低的途徑。該系列采用由臺積電（TSMC）和賽靈思聯合打造的第三代CoWoS技術構建而成，現已成為HBM集成的業(yè)界標桿。

　　所有4款新器件的詳細器件列表和產品文檔請見：https://china.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.html。