市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸（300mm）晶圓取而代之。

以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星（Samsung）排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光（ Micron）、SK海力士（Hynix）、東芝（Toshiba）／WD （收購SanDisk）；此外還有幾家純晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）、GlobalFoundries、聯(lián)電（UMC）、力晶（Powerchip）與中芯國際（SMIC），以及英特爾（Intel）。

這些半導(dǎo)體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來看，前三大分別是三星市占率22％ 排名第一，美光與海力士同以市占14％ 居次，臺(tái)積電與海力士并列第三，市占率都是13％。

其后依序?yàn)橛⑻貭枴⒏窳_方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7％、6％、3％；其中，力晶與中芯市占率皆為2％。

臺(tái)積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)資料顯示，臺(tái)積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達(dá)1000－1100萬片約當(dāng)12吋晶圓，比去年成長1成，臺(tái)積電也持續(xù)投資擴(kuò)產(chǎn)，除已登陸南京設(shè)立12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達(dá)2萬片。

另外，國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI） 也預(yù)期，未來晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長，超越整體半導(dǎo)體業(yè)的成長規(guī)模，而臺(tái)積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實(shí)，臺(tái)積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預(yù)計(jì)2020 年開始動(dòng)工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻(xiàn)2000 億元以上營收。

各尺寸晶圓產(chǎn)能前十大供應(yīng)商排行榜

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商包括純晶圓代工廠，以及模擬／混合訊號(hào)IC、微控制器（MCU）制造商；至于更小尺寸的晶圓（例如6寸－150mm），則包括更多樣化的公司。其中意法半導(dǎo)體（ST）在新加坡?lián)碛幸蛔弋a(chǎn)量的6寸晶圓廠，但該公司積極將生產(chǎn)線改為8寸晶圓；ST在意大利Catania也有一座6寸廠，目前正進(jìn)行升級(jí)8寸廠，預(yù)計(jì)2017年完工。

而IC Insights的報(bào)告也指出，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商來說，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉(zhuǎn)向采用更大尺寸晶圓的趨勢(shì)，以及擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來越少。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前擁有12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量，是擁有8寸晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量的一半不到；此外全球12寸晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢(shì)。

中國大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)