市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預測報告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸（300mm）晶圓取而代之。

以半導體制造商已安裝產(chǎn)能來看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星（Samsung）排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光（ Micron）、SK海力士（Hynix）、東芝（Toshiba）／WD （收購SanDisk）；此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電（TSMC）、GlobalFoundries、聯(lián)電（UMC）、力晶（Powerchip）與中芯國際（SMIC），以及英特爾（Intel）。

這些半導體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來看，前三大分別是三星市占率22％ 排名第一，美光與海力士同以市占14％ 居次，臺積電與海力士并列第三，市占率都是13％。

其后依序為英特爾、格羅方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7％、6％、3％；其中，力晶與中芯市占率皆為2％。

臺積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長，根據(jù)臺積電年報資料顯示，臺積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達1000－1100萬片約當12吋晶圓，比去年成長1成，臺積電也持續(xù)投資擴產(chǎn)，除已登陸南京設立12吋晶圓廠，預計后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達2萬片。

另外，國際半導體協(xié)會（SEMI） 也預期，未來晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長，超越整體半導體業(yè)的成長規(guī)模，而臺積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實，臺積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預計2020 年開始動工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻2000 億元以上營收。

各尺寸晶圓產(chǎn)能前十大供應商排行榜

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，領導供應商包括純晶圓代工廠，以及模擬／混合訊號IC、微控制器（MCU）制造商；至于更小尺寸的晶圓（例如6寸－150mm），則包括更多樣化的公司。其中意法半導體（ST）在新加坡?lián)碛幸蛔弋a(chǎn)量的6寸晶圓廠，但該公司積極將生產(chǎn)線改為8寸晶圓；ST在意大利Catania也有一座6寸廠，目前正進行升級8寸廠，預計2017年完工。

而IC Insights的報告也指出，對半導體設備與材料供應商來說，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉(zhuǎn)向采用更大尺寸晶圓的趨勢，以及擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來越少。根據(jù)統(tǒng)計，目前擁有12寸晶圓廠的半導體業(yè)者數(shù)量，是擁有8寸晶圓廠半導體業(yè)者數(shù)量的一半不到；此外全球12寸晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢。

中國大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)