2016年已經接近尾聲，今天，我們來看看在這一年里，中國半導體企業在哪些省份和城市進行了投資建設。
一、福建晉華（項目在建）
■ 以晉華項目為基礎 晉江全力打造千億“芯”產業
在位于福建“首富縣”晉江的晉華存儲器積體電路項目施工現場，工人正進行地下室土方開挖和樁基施工，一派忙碌景象。福建省晉華存儲器集成電路生產線項目2016年7月16日在晉江開建。
這個一期總投資就達370億元人民幣的項目，堪稱晉江目前所有重點在建項目中的“巨無霸”。該項目總經理助理鄭進福表示，目前項目建設已取得階段性進展，建成后將填補大陸主流存儲器領域的空白，成為大陸首家具有自主技術的DRAM存儲器研發制造企業。
被喻為“工業糧食”的集成電路，是信息技術產業的核心。然而，目前中國集成電路市場90％從美國、韓國等發達國家進口，已經超過原油成為中國第一大進口商品。
福建省“十三五”規劃綱要提出，建設福州、廈門、泉州、莆田等集成電路產業基地，形成沿海集成電路產業帶。其中，今年落戶泉州晉江的晉華存儲器集成電路項目，不同于其他企業走技術授權的合作路徑，首創高科技領域的技術共享模式，更開啟兩岸高科技領域深度技術合作的先河。
在與晉江一水之隔的臺灣，晉華公司與臺南科技園區技術合作成立的聯合科研中心也步入正軌，為該項目兩年后的正式投產蓄智蓄力。鄭進福表示，該科研中心今年6月成立，已有140多名科研人員進行產品的技術研發，待項目落地投產后，產品關鍵技術的研發將從臺灣轉回晉江。
晉華存儲器集成電路項目規畫用地594畝，主要建設月產6萬片12寸內存晶圓生產線，計劃于2018年第三季度投產。其中，一期達產后，產能規模為月產6萬片內存晶圓，年產值12億美元，四期全部完工后月產24萬片，年產值48億美元。項目可帶動設計、封裝、測試和智能終端等上下游集聚發展，形成千億級的集成電路產業集群。
作為項目配套設施，晉華公園一期、二期綠化工程已完成收尾，正進行硬景提升建設。智造大道累計完成建安投資約4700萬元人民幣，項目周邊新塘中路、靈里路、十五號路等三條道路，正著手進行專項規畫設計，完成后將進行施工設計。
千億“芯”產業緣何落地晉江？業界專家認為，全國縣域經濟第五名的晉江民間資本殷實，巨大的投資導向效應將帶動晉江民間資本，為集成電路全產業鏈布局提供資金支持。同時，晉江優越的地理位置，能夠更好地與臺灣合作溝通，提升技術和管理。
以晉華項目為基礎，晉江正全力發展集成電路產業，努力成為全球重要的內存產業生產基地、集成電路全產業鏈生產基地，以及兩岸積體電路產業合作示范中心。
二、四川成都（項目計劃中）
■ 紫光攜新華三與成都敲定2000億投資計劃
中國紫光集團除了在存儲上發展積極，其他領域的布局腳步也沒停過，繼去年從惠普中國手中取得旗下旗下網絡設備公司華三通信（H3C）51% 股份，紫光攜新華三和中國地方政府展開一連串合作。
“新華三公司”惠普中國在去年 5 月宣布將旗下網絡設備公司華三通信（H3C）與與惠普中國公司服務器、儲存與技術服務合一成為“新華三”公司，并與中國達成協議，紫光集團旗下紫光股份以 23 億美元代價收購新華三 51% 股份，一躍成為新華三最大股東。
中國紫光集團 2016年12月12 日舉行簽約儀式，宣布與成都市政府、新華三集團三方簽署多項合作協議，從芯片研發、制造到云端計算開啟多個布局。
紫光集團與成都市政府簽訂《紫光 IC 國際城項目合作框架協議》，選址天府新區成都科學城，就集成電路、研發設計、產業投資基金等領域展開深入合作，打造集研發設計、制造、配套于一體的完整 IC 生態圈，官方估計總投資金額將超過2，000 億人民幣。
而紫光持有逾半股權的新華三則和成都市政府簽訂了《成都市政府新華三集團戰略合作協議》在云端計算、巨量資料、資訊安全等資訊技術研發、創新運用展開合作，新華三還另外與成都高新區簽署合作協議，預計在成都高新區建立云端計算營運總部，展開云端計算業務，打造百億云端計算生活圈。
新華三在 11 月底才與合肥市政府簽約，將在合肥高新區建立信息安全產品基地，專注云端計算、巨量資料、芯片、工業、網絡、移動通訊等領域信息安全技術研發與產品銷售，投資總金額估計不超過 20 億人民幣，估計基地投入營運后首年營收可來到 10 億人民幣。但這幾項投資官方還未公布明確的動土與啟用時程。
三、江蘇南京
■ 投資2.98億美元 展訊在南京設立全資子公司
2016年12月18日，國內知名集成電路設計企業展訊通信正式入駐南京江北新區（高新區）產業技術研創園，這也是展訊通信首次在南京設立全資子公司。
展訊通信作為我國集成電路設計產業的領軍企業，致力于移動通信技術領域的自主技術創新，專注于無線終端核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的研制開發。
今年8月，展訊通信正式簽約入駐南京江北新區（高新區）產業技術研創園，在園區設立全資子公司，總投資約2.98億美元，主要承擔以CPU、5G、移動智能終端系統及軟件為核心內容的研發工作，計劃5年內人員規模逐步達600人以上，爭取達到1000人，公司業務規模將僅次于上海總部。
展訊通信相關負責人介紹，公司目前入駐園區孵鷹大廈，已有20多位專業工程師在寧辦公，年后將在南京本地新招聘一批研究生入職。此外，園區還為公司預留了10層樓作為辦公樓。該移動通訊巨頭的入駐，將極大提升江北新區集成電路設計產業層級水平，打造產業集聚區，吸引大批上下游關聯企業入駐，帶動產業協同發展。
四、湖北武漢（項目在建）
■ 紫光集團：斥資240億美元建立長江存儲
在紫光集團收購武漢新芯集成電路制造有限公司（“武漢新芯”）多數股權后，紫光集團在湖北也快速展開動作。2016年7月26日，長江存儲科技有限責任公司（長江存儲）正式成立。
長江存儲公司注冊資本分兩期出資，一期由國家集成電路產業投資基金股份有限公司、湖北國芯產業投資基金合伙企業（有限合伙）和湖北省科技投資集團有限公司共同出資，并在武漢新芯集成電路制造有限公司（簡稱武漢新芯）基礎上建立長江存儲。其中，紫光集團董事長趙偉國出任長江存儲董事長，丁文武和楊道虹任副董事長，王繼增任監事長，楊士寧任總經理。
紫光集團將持有武漢長江存儲科技有限公司超過50%的股份，而其他股份由國家集成電路產業投資基金以及武漢市政府支持的一家基金所持有。紫光集團和武漢新芯這筆交易將整合中國在存儲芯片領域的頂級資源。知情人士稱，這筆交易由中國國家集成電路產業投資基金牽線搭橋。
紫光集團董事長趙偉國說：“長江存儲會有更好企業內部機制、更大資金平臺、更強執行力，公司將沿著既定的戰略方向，繼續把武漢新芯做強做大，深化和加強已有戰略合作伙伴關系。”資料顯示，紫光集團是中國最大的芯片設計公司。武漢新芯規模略小一些，但其存儲芯片項目得到了集成電路產業投資基金和中國科學院的支持。
2016年4月，總投資240億美元（約1600億元）的存儲器基地項目在武漢東湖高新區正式啟動。該項目位于光谷智能制造產業園，建設內容包括芯片制造、產業鏈配套等，將在5年內投資240億美元，預計到2020年形成月產能30萬片生產規模，2030年建成每月100萬片產能。
承接項目的就是武漢新芯，其在布局武漢多年。為推動集成電路產業發展，加速存儲器基地項目建設，湖北省、武漢市和東湖高新區還投資100億元建設武漢新芯12英寸晶圓制造項目。在長江存儲成立后，武漢新芯將是長江存儲的全資子公司。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資。
長江存儲將以武漢新芯現有的12英寸先進集成電路技術研發與生產制造能力為基礎，繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務布局，并著力發展大規模存儲器。紫光集團也計劃投資120多億美元用于建造一家新的存儲芯片廠，及進行半導體業務并購。
五、安徽合肥（計劃中）
■ 合肥長鑫首座存儲器晶圓廠明年七月動工
據臺灣媒體報道，大陸紫光集團長江存儲、合肥長鑫及福建晉華都積極爭取大陸存儲器主導權，隨著三大體系建廠計劃預定2018年量產，三大體系將正面對決。
長鑫目前已網羅SK海力士、華亞科及臺廠DRAM設計公司相關人員，構成陸日臺的存儲器研發團隊。長鑫日前正式曝光相關投資計劃，預定第一期在合肥空港經濟示范區興建第一座12寸晶圓廠，明年7月動工，目前團隊已逾50位員工，預定明年要達千人規模、2018年上看2，000人，這也是為何急于對臺挖角的關鍵。
大陸發展自主存儲器已列入大陸國家發展目標，多方勢力積極主導地位，其中，紫光列名國家級發展存儲器廠商外，也獲大基金支持，今年8月整并武漢新芯成立長江存取公司，由紫光集團董事長趙偉國出任長江存儲公司董事長，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武出任副董事長，武漢新芯執行長楊士寧擔任執行長。
六、臺灣（計劃中）
■ 臺積電擬投資157億美元建設5納米和3納米芯片生產線
2016年12月7日，全世界最大的半導體代工廠臺積電宣布，將投資157億美元，建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產線。
當天，臺積電新聞發言人表示，新生產設施的投資額超過5000億元新臺幣（157億美元），新工廠將能生產全世界最先進的芯片。發言人表示，臺積電已經向行政機構提出土地等申請，新的生產設施將建設5納米和3納米芯片生產線。
5納米和3納米指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積芯片整合的晶體管數量更多，能耗更低，性能更加強大。幾乎所有的半導體制造廠，都在爭先恐后朝著更小的線寬邁進。臺積電占據了全球半導體代工市場的半壁江山，是蘋果應用處理器的主力代工廠。在今年銷售的蘋果新手機中，搭載了臺積電使用16納米工藝生產的A系列處理器，而在明年，臺積電將會遷移到10納米的新工藝。
這一消息也獲得了臺灣行政機構相關官員的證實。一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設臺積電新工廠的可行性。這位官員進一步透露，2017年，臺積電將會開始建設5納米生產線，計劃在2020年投入量產，而更先進的3納米生產線則計劃在2020年開始建設，2022年開始量產芯片。
據稱，臺積電的內部計劃是在2022年將半導體制造全部轉移到5納米和3納米工藝上。這位官員表示，臺灣行政機構將會幫助臺積電完成新項目的投資和建設。臺積電高管之前曾經披露，目前已經抽調了300到400名工程師，正在研發3納米工藝。臺積電發言人對媒體并未透露項目更多信息，但此人表示，新的生產設施大概需要50到80公頃的土地（1公頃接近于一個足球場大小）。
在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。
臺積電自身并不設計最終芯片，而是幫助外部設計公司進行制造，目前臺積電在全世界擁有470家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給臺積電提供了16%的收入。臺積電的其他芯片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及臺灣手機芯片巨頭聯發科。
據報道，在10納米工藝方面，臺積電已經做好了量產的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋果手機將會采用基于10納米工藝的A11處理器，臺積電也將會在明年年中開足馬力為蘋果生產芯片。
七、河南鄭州（計劃中）
■ 上海合晶增資7億建鄭州8寸半導體硅晶圓廠
2016年12月20日，有媒體報道，中國臺灣地區半導體硅晶圓廠合晶宣布，將引進陸資參與旗下的上海合晶公司現金增資案，募集到的7億元人民幣資金將在河南鄭州興建8寸的半導體硅晶圓廠，預計2018年達到月產能5萬片的規模，隔年進一步拉高到月產能20萬片。
合晶目前在大陸設有“上海合晶”，為加速拓展大陸市場，發展在地供應鏈，該公司董事會決定與河南興港融創產業發展投資基金、美國綠捷股份有限公司、榮冠投資有限公司等簽訂“增資擴股協議”，相關公司將共同參與合晶的7億元人民幣現增案，屆時，陸資將取得上海合晶約37.6%的股權，合晶仍持有60.47%，仍是最大股東。
合晶表示，上海合晶現增所募集之資金，將用于鄭州航空港實驗區所興建的8寸硅晶圓廠，而新廠將從明年開始興建，2018年進行客戶認證，初期的月產能為5萬片的8寸半導體硅晶圓，后年的月產能將進一步擴充至20萬片。
八、上海（項目在建）
■ 中芯國際675億上海建12英寸晶圓廠
10月13日，中芯國際（SMIC）宣布在上海開工建設新的12英寸晶圓廠，投資超過675億人民幣，明年底正式建成，這座工廠將使用14nm工藝，這是中芯國際最先進、同時也是國內最先進的制造工藝。
要想做大，中芯國際還需要擴大產能，提高制程工藝技術。這次在上海建設的12英寸晶圓廠就是針對未來需求建設的，預計2017年底建成，2018年正式量產，初期月產能就高達7萬片晶圓。官方公告中并沒有提到該工廠的制程工藝，它實際上是中芯國際首個14nm產線。
目前一代的FinFET工藝中，TSMC是16nm節點，三星、Intel各自開發了14nm FinFET工藝，GlobalFoundries則使用了三星的14nm工藝授權。由于受到出口限制，中國只能選擇自己開發，去年中比利時國王訪華時，華為、高通、中芯國際及比利時微電子中心宣布合作開發14nm工藝，中芯國際現在建設的12英寸晶圓廠就是為此準備的，2018年量產也符合之前的預告。
上海的12英寸晶圓廠不止會上14nm工藝，未來還會升級10nm以及7nm工藝。
總結：以上是2016年中國半導體企業在某些地區投入的建設，包括已經開始的項目，和開始計劃但還未開始動工的項目。福建、湖北、安徽、四川、河南、上海、深圳等等這些省份和城市在半導體的發展上較其他地區更有優勢。