在服務器CPU市場，英特爾架構一枝獨秀，市場份額已連續(xù)多年超過90%；POWER和SPARC雖然難挽下滑趨勢，但在關鍵任務領域仍有用武之地；幾乎已經退出歷史舞臺的Alpha架構得益于在中國超算“神威·太湖之光”中的大量應用，被注入了一支強心劑。
相比之下，數年前一度被寄予厚望、曾被視為數據中心低功耗變革動力的ARM架構卻似乎慢慢淡出了我們的視線。然而，這并不代表它將在數據中心偃旗息鼓。時值2016年收尾和2017年開張之期，高通（Qualcomm）在ARM領域連番發(fā)力，讓沉寂許久的ARM服務器陣營重鳴號角。
2016年11月18日，貴州華芯通半導體技術有限公司北京研發(fā)中心正式啟用。“華芯通”是由貴州省人民政府與高通公司共同出資設立的合資企業(yè)，已經獲得ARM v8-A 64位處理器架構授權。“華芯通”將通過引進、消化吸收、再創(chuàng)新，重點針對高端服務器芯片指令集CPU微結構、多核互連、SOC等關鍵技術開展攻關，開發(fā)適合中國市場的先進服務器芯片產品。
2016年12月7日，高通宣布全球首款10納米服務器芯片Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣，預計2017下半年進入商用市場。作為Qualcomm Centriq系列的首款產品，Centriq 2400采用最先進的10納米FinFET制程技術，最高可配置48個內核，其所搭載的Qualcomm Falkor CPU，是高通研發(fā)的定制化ARM v8內核，通過高度優(yōu)化可實現高性能，低功耗，特別針對數據中心最常見的工作負載而設計。
高通如此高調地對服務器市場“送秋波”、“秀恩愛”，既吸引了從業(yè)者的視線，也不免引發(fā)疑問：眾所周知，高通是移動芯片領域的頂尖廠商，但緣何它會選擇這個時間點發(fā)力ARM服務器芯片市場呢？
ARM芯片是否還有“搞頭”？
這個疑問的根源，離不開ARM架構在服務器市場曾有的戲劇性發(fā)展經歷。
大概是2010年，在移動端如日中天的ARM陣營表現出了對于服務器和數據中心的野心。當時，數據中心能耗瀕臨上限，“大數據”已經露出了爪牙，數據中心迫切地希望找到一種能以較低的功耗來處理大量并行化、輕量化負載的方法，而ARM架構處理器所具備的多內核、高并行、低功耗的特性正好滿足了數據中心的這種新需求。
于是，業(yè)內普遍認為，ARM芯片將成為數據中心新的“顛覆者”，前景一片光明。隨后，Facebook等大型互聯網廠商開始定制ARM服務器，Marvel、Cavium、Applied Micro Circuits、三星等芯片廠商紛紛加入ARM服務器芯片的研發(fā)，惠普等服務器廠商開始測試ARM服務器，而2012年x86服務器芯片老兵AMD宣布推出64位ARM服務器芯片，更是為ARM進軍數據中心加上了助燃劑。
當時，分析師們曾經樂觀地預測，到2019年，ARM服務器芯片出貨量將占到總體市場的20%~25%。
然而，ARM的數據中心之路走得并不如預料中那樣順暢。2013年底，ARM服務器領域的先驅Calexda成為“先烈”，為ARM在數據中心的發(fā)展前景蒙上一層陰影。2016年，Applied Micro表示將出售ARM服務器業(yè)務;也有消息稱博通也將結束ARM服務器計劃;而曾經讓人看好的AMD，又將重心轉回了x86和GPU。
所以，回顧這幾年ARM服務器芯片的發(fā)展歷程，好似“一壺水被迅速燒熱又逐漸冷卻”，這種尷尬局面讓人不得不對ARM服務器芯片的未來感到困惑。
再回到上面的問題，ARM服務器芯片還有“搞頭”么？高通為何在有先驅屢屢失利、甚至成為“先烈”的情況下高調進軍服務器和數據中心？高通ARM服務器芯片賴以生存的根基和底氣又在哪里？
高通在打怎樣的“小算盤”？
高通是一家精明的企業(yè)，否則無以成為移動芯片界的龍頭企業(yè)。在我看來，高通選擇在這個時間點高調入局，其根本原因在于看好ARM服務器芯片市場的復蘇趨勢和發(fā)展前景。
的確，ARM服務器市場正在復蘇。盡管經歷了幾年的不溫不火，ARM服務器芯片卻在近兩年，特別是2016年，迎來了一個重要的轉折點。
過去幾年中，ARM服務器芯片在市場、技術和生態(tài)環(huán)境方面尚不成熟，而今，不管是市場、技術還是生態(tài)方面，它都面臨著近年來最佳的一個生長環(huán)境。
第一，先看市場。前文提過，ARM的優(yōu)勢在于多內核、高并行、低功耗，這樣的能力非常適合數據中心的并行化、輕量化負載，如搜索、Web、CDN、冷存儲等。但由于ARM服務器芯片發(fā)展過慢，而英特爾x86服務器芯片的能效比也在不斷提升，數據中心對于ARM的需求已經不是那么強烈。
如今的市場和幾年前已經不可同日而語。時下，互聯網日趨繁榮，移動終端數量高速增長，物聯網快速發(fā)展，云計算、大數據、移動、社交引領了新一輪的技術革命。在這些新趨勢中，數據有集中也有分散，不論是貯藏了海量數據的大規(guī)模數據中心，還是分散在網絡邊緣的計算節(jié)點，都希望將每瓦特性能放在首位，更加注重空間和能耗的節(jié)約，用更少的成本從數據的流動中掘金。
同時，人工智能、深度學習、機器視覺計算等新興應用負載的大熱將異構計算推到了舞臺中央，單一的CPU架構已經無法滿足這些應用對于浮點計算能力、并行度、能效等方面的需求，于是，近年來CPU+GPGPU、CPU+FPGA等異構計算方式大行其道，其中，ARM+GPGPU、ARM+FPGA也因更具能效優(yōu)勢，被視為一種理想的異構計算方式。
在這些新興應用和趨勢中，單純的英特爾架構方案已經不能完全讓大型數據中心的用戶滿意，雖然英特爾CPU的能效比在不斷提升，并且也具備Xeon Phi協處理器方案，但大型互聯網用戶更希望追求極致，將數據中心的能效做到更高。
于是，ARM又迎來了新的機會。2013年百度在其南京數據中心首次應用ARM服務器來支撐百度云服務，將TCO降低了25%，存儲密度提升了70%。本月初，又有消息稱，ARM將與阿里巴巴集團在數據中心業(yè)務方面展開合作，阿里巴巴將在自身數據中心的服務器上大量采用ARM架構低功耗CPU，以逐步替換英特爾產品。
第二，再看技術。過去幾年中，ARM服務器芯片的絕對性能提升并不高，故而ARM服務器只能被應用于一些輕量化的場景中。
而新近亮相的高通Qualcomm Centriq 2400，則將ARM服務器芯片的規(guī)格提升到了一個新的臺階：集成高達48個內核，率先采用10nm工藝（領先于英特爾的14nm），內核經過高度優(yōu)化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。雖然高通沒有公布Centriq的進一步細節(jié)，但從核心數量和工藝上來推測，Centriq在性能與功耗方面的綜合表現將能夠與英特爾的主流芯片一較高下，且很有可能也領先于AMD即將推出的Zen服務器芯片。
另一方面，ARM+GPGPU、ARM+FPGA等異構計算技術也在不斷走向成熟，特別是在超算領域。此前，巴塞羅那超算中心就曾采用ARM+GPGPU的異構方式，富士通計劃建造的百億億次超算也將引入ARM芯片，同樣采用異構計算。今年10月，英特爾子公司Altera推出了新一代的StraTIx 10 FPGA，其中就采用了四核ARM Cortex-A53處理器。
有趣的是，連英特爾都開始重新接受ARM架構，這足以說明ARM技術的誘人之處。
第三，最后看生態(tài)。由于缺少生態(tài)系統，特別是軟件生態(tài)，ARM這些年來發(fā)展得不太順利。而今，互聯網的繁榮發(fā)展帶動了開源生態(tài)的發(fā)展，也給ARM的軟件生態(tài)帶來了利好消息。
對此，Qualcomm產品管理副總裁樂美科（Americo Lemos）曾表示，軟件過去大多是垂直的架構，而現在更多是使用開放源代碼軟件——這對Qualcomm來說是一件好事，因為入門的門檻變得非常低，不必再投資幾十億美金用于搭建軟件架構。
他說：“就像x86系統原來做的那樣。開放源代碼軟件的普及和應用降低了Qualcomm進入這一領域的門檻。”
所以，無論市場、技術還是生態(tài)，ARM進軍數據中心已經處于一個“臨界點”，高通在這個時間點高調入局，稱得上是恰逢其時。
高通的底氣何在？
不難預見，未來幾年ARM架構在數據中心將大有用武之地，也將吸引更多的玩家加入，競爭也將趨于激烈。那么，對于高通而言，未來能否將在移動市場的優(yōu)勢延續(xù)到服務器和數據中心領域？我們不妨來簡單分析一下。
首先，從產品技術角度來看，高通在ARM技術上有著多年積累，過去一直是對ARM架構利用、對其性能發(fā)掘最為充分的廠商之一，有著成熟的生態(tài)系統。高通在制程工藝上一直領先，這是未來高通能夠保持優(yōu)勢地位的一個重要保障。
此外，高通處理器的集成度一直很高，是SoC技術領域的王者。比如它能在移動芯片中集成通信模塊、多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎，而據外媒透露，高通服務器芯片上將集成以太網、加密和PCIe等功能模塊，也將以SoC的形態(tài)出現，這也是當前服務器芯片的一個重要發(fā)展趨勢。
關于高通ARM服務器芯片的持續(xù)創(chuàng)新力，也就是它的研發(fā)力量，樂美科曾經在接受中國媒體采訪時表示，高通已經具備研發(fā)服務器芯片的專門團隊，同時也吸引了一批非常優(yōu)秀的與云相關的工程師。此前，高通還曾演示了Qualcomm Centriq 2400 處理器上運行基于 Linux 和 Java 的 Apache Spark 和 Hadoop，對于這兩個當前最為流行的大數據處理平臺，看來高通已經早已開始著手準備了。
對于高通進軍服務器和數據中心市場的優(yōu)勢，樂美科曾經表現得非常樂觀：“第一，Qualcomm是真正的SoC設計公司，也就是集成芯片設計公司;第二，我們有最領先的制程技術;第三，我們在這個生態(tài)系統中也建立了多年的合作關系，能使我們在這個領域取得成功。”
樂美科談到的生態(tài)系統的關系，其實就是高通的第三大優(yōu)勢。早在高通研發(fā)ARM架構服務器芯片之初，它就已經收獲了互聯網數據中心巨頭Facebook的支持，一直在后者的開放計算項目（OCP）中占有一席之地。
2015年時，高通又與Xilinx和Mellanox達成了合作，攜手提升ARM服務器芯片與FPGA芯片及數據中心連接解決方案之間的兼容性，預計這項協作的成果有望在2018年面市。在2016年早些時候，高通還與IBM、ARM、Mellanox及Xilinx等廠商共同創(chuàng)建了CCIX聯盟，開始更為積極地參與對數據中心專用加速器芯片的標準定義工作，以求能夠讓自己未來的ARM服務器芯片能與這些加速器組合為具有強大競爭力的異構計算方案。
雖然高通這幾次出手，還只是它在服務器生態(tài)系統營建方面的部分舉措，但一直關注硬件技術的權威網媒Anandtech已經給出了這樣的評價：“這足以說明高通在非常認真地對待自己的服務器業(yè)務。”
高通的最后一個優(yōu)勢，就是穩(wěn)穩(wěn)接上了中國的地氣，抓住了進入中國市場的先機。中國市場對ARM有著旺盛的需求，在國家自主發(fā)展的政策引領下，中國服務器、HPC等關鍵信息設備亟需實現國產化，開放的ARM架構是一個重點發(fā)展的對象。
實現高通這一戰(zhàn)略的關鍵舉措，就是在2016年1月17日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協議并為合資企業(yè)“貴州華芯通半導體技術有限公司”揭牌。根據協議，高通將向華芯通提供服務器芯片技術許可，并提供設計和技術支持。前文曾提及貴州華芯通半導體技術有限公司北京研發(fā)中心在同年11月18日正式啟用的消息，正是高通和貴州在ARM架構服務器芯片領域通力合作所取得的一個重要進展。
在移動芯片領域，對于如何借助中國手機廠商擴大產業(yè)生態(tài)，高通已經是個中好手，看來這種經驗同樣有助于高通擴大服務器芯片的生態(tài)。與中國地方政府成立合資公司，不僅有助于華芯通利用高通的技術優(yōu)勢，更為靈活地定制開發(fā)，更快地推出適合中國市場的服務器芯片，推動中國自主創(chuàng)新;對于高通來說，面對前景一片大好的中國市場，以這種技術輸出的形式能夠更快地站穩(wěn)腳跟，做大中國市場的“蛋糕”。
能否撼動英特爾王座？
從Facebook、阿里、百度等大型互聯網公司紛紛對ARM拋出橄欖枝，能夠看出英特爾在數據中心的“王座”已經不再那么牢靠。
在云計算、大數據、移動、社交、人工智能、物聯網所帶來的這場新技術革命中，數據中心正從少數廠商、單一架構、軟硬件緊密耦合引領的創(chuàng)新，走向用戶引領、多方響應、異構共榮、軟件定義硬件的創(chuàng)新。而高通在其中扮演的，正是一個帶來活力、創(chuàng)造多樣化和更多協作機會的角色。
但是，從唯物辯證法上來看，外因固然重要，內因才是起決定性的因素。數據中心新趨勢、市場新需求給每一個ARM架構玩家提供的機會都是均等的，能否抓住機會，更多靠的還是自身的修為。
對于ARM服務器和數據中心領域的“后來者”高通來說，ARM“先驅”和“先烈”們的經驗教訓很值得參考，其一是要加快產品研發(fā)的速度，畢竟英特爾也即將在2017年推出10nm制程工藝;其二是要快速建立生態(tài)圈，彌補ARM在軟件和應用層面的短板;其三，自然是要找到關鍵的客戶，有了成功案例的刺激和示范作用，才能讓ARM架構服務器芯片獲得更大的動力和加速度。
未來不遠，一切可期。2017年將是關鍵的一年，且看高通接下來如何出招。