全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布，在剛過去的12月，公司營收為781．12億新臺幣，較去年同期增長33．9％；而整個2016年全年營收為創(chuàng)紀錄的9479．38億新臺幣，較2015年增長12．4％。更可怕的是，過去五年，臺積電的加權平均毛利率為48．6％，將時間延長到過去十年，他們的加權平均毛利率也高達48％。
對于這樣一家企業(yè)，相信大家都極有興趣去深入了解一下。
開拓新模式成就了巨頭和產業(yè)的輝煌
在張忠謀的帶領下，臺積電開創(chuàng)了晶圓代工模式。這種由專門的Fab生產芯片，F(xiàn)abless專注設計的做法，顛覆了傳統(tǒng)的IDM，并從某種程度上成就了半導體產業(yè)的繁榮。
看一下2016年上半年的全球半導體公司銷售排行榜，在前二十名的廠商當中，有高通（注：當時還沒收購NXP，所以還是一個Fabless）、聯(lián)發(fā)科、Apple、Nvidia、AMD五家是Fabless。如果再將始終往回翻幾年，這個名單上應該還有博通在列，因為被Avago并購成為新博通之前，他們也是一個Fabless，更是這個榜單的常客。
值得一提的是，國內沒有上榜的華為海思、展訊、瑞芯微、全志和2016年在股票市場屢創(chuàng)新高的匯頂科技也正是得益于這種模式，才能成就今日的輝煌。假設沒有TSMC這樣的Fab存在，海思就根本不可能在2016年10月推出可以叫板三星和高通的的處理器Kirin 960。
2016年上半年半導體公司營收前20名排行榜
在成就行業(yè)的同時，臺積電也成就了屬于自己的輝煌。
在2016年10月25日，得益于前三季度的營收創(chuàng)新高，臺積電市值也登上了歷史的最高峰1648億美元，逼近Intel以當日收盤價計算的1668億美元“身價”。換句話說，那就是臺積電離全球半導體最高市值僅有一步之遙。
臺積電能夠獲得投資者的青睞，與其領先的技術布局，提高準入門檻；拿下蘋果A10的所有訂單等有關。
臺積電過去五年的股價走勢
為什么能創(chuàng)造營收紀錄？
由于臺積電的2016年全年財報還沒有披露，但我們可以從臺積電在2015年發(fā)布年報和2016年預期、還有2016的一些市場和技術表現(xiàn)可以看到一些蛛絲馬跡。
臺積電近十年的營收對照表
首先我們看一下臺積電2015年的年報。
在2015年的年報中，臺積電表示，他們的營收占全球晶圓代工市場總額的55％。而根據(jù)知名分析機構IC Insights在2016年8月份公布的調查數(shù)據(jù)顯示，單晶圓代工廠領域，臺積電的站全球份額的58％，這個數(shù)據(jù)較之2015，提升了好幾個百分點，繼續(xù)拉大了臺積電和其他對手的差距。
2016年上半年晶圓代工前十廠商的市場份額及營收參照
在2015年的營收里面，臺積電的28nm以下工藝所貢獻的營收占了總營收的48％。
其中28nm HPC／HPC＋工藝主要被應用在主流智能手機、DTV、存儲和SoC應用；28nm LP則被應用到入門級別的智能手機、平板、家庭娛樂系統(tǒng)等的芯片上面；40nm則被應用到可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的相關應用，例如無線連接、AP和sensor hub這類的應用上；55nm則被應用在消費電子的SoC設計。
單從28nm來說，臺積電方面曾在今年2016年Q1營收數(shù)據(jù)時指出，由于28nm工藝正處于一個成熟、穩(wěn)定、產能以及價格之間的最佳甜蜜點，工藝的熱銷程度沒有減弱，全年的利用率還可維持在90％以上。
而從實際上觀察，包括聯(lián)發(fā)科、高通、Nvidia甚至蘋果在內的廠商都在用，加上國內的展訊也將一部分芯片投產在這里。考慮到魅族、小米一些白牌的龐大銷量，相信這能夠為臺積電貢獻不少的營收。
另外，國內華為海思也應該為臺積電貢獻不少，2016年華為的手機銷量大增，帶動使用臺積電28nm工藝的Kirin 935的營收。
至于在更低工藝，嵌入式處理器、通信方面的芯片，據(jù)行業(yè)人士透露，知道的有Marvell、瑞芯微和聯(lián)想都在臺積電代工，考慮到這些廠商的銷售能力，應該也能耗費掉臺積電不少的產能。另外由于對這塊不太了解，我就不深入分析，希望大家能夠補充。
來到先進制程這方面。
先說16nm，應該大部分都是蘋果貢獻營收。
蘋果方面主要是A9和A10在占領產能。尤其是因為三星在A9生產時性能不佳，迫使蘋果將A10訂單全部轉給臺積電，大大利好臺積電。雖然蘋果i7系列的銷量有所下滑，但是考慮到蘋果的巨大毛利，還有i6系列的持續(xù)熱賣，均攤到臺積電上面的營收也是可觀的。
另外，Xilinx的16nm芯片也是在TSMC流片的，這個FPGA行業(yè)老大的訂單也能給臺積電帶來不少的影響力。下半年發(fā)布的Kirin 960據(jù)聞用到的也是16nm工藝，考慮到Mate 9現(xiàn)在的熱銷，這同樣也能為臺積電帶來不錯的營收。
來到20nm方面，據(jù)我了解，主要是蘋果的A8和聯(lián)發(fā)科的X20和X25在占領其產能，至于其出貨量和其他客戶，我也無從考究。
從上面我們可以看到，持續(xù)在新工藝方面的投入，是臺積電營收的保證。
未來會面臨什么挑戰(zhàn)
首先就是智能手機緩慢帶來的影響。
根據(jù)以往的數(shù)據(jù)，臺積電營收的一半是來自于智能手機芯片市場，但最近幾年，智能手機市場持續(xù)下滑，這給臺積電帶來了的影響無疑是巨大 。
其次，Intel拉攏ARM客戶，帶來新的威脅。相信這是一個臺積電始料未及的問題。
Intel在2010年建立代工團隊以后，從拿下FPGA初創(chuàng)公司Achronix的22納米芯片訂單開始，再到14nm的時候搶了原本屬于臺積電的Altera訂單，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，獲得ARM的IP授權，能夠為客戶生產ARM芯片，這對于臺積電來說，無疑是一個威脅。
作為一個半導體產業(yè)的標志性企業(yè)，Intel在半導體工藝制程方面的表現(xiàn)是非常出色的，能夠在最近二十多年持續(xù)穩(wěn)居半導體企業(yè)營收榜首，其Tick－tock模式下的工藝共享是巨大的。現(xiàn)在太大力切入代工領域，對臺積電來說，無疑是一個X因素。另外，據(jù)VentureBeat的報道，有傳蘋果未來可能會將一部分SoC轉單Intel，這對臺積電來說是兩連擊。
第三、先進工藝帶來的挑戰(zhàn)。
前面提到，臺積電能夠屢創(chuàng)新高的一個重要原因是因為他們能夠在新技術上持續(xù)投入，并取得了不錯的成果。
據(jù)美國券商Jefferies之前的報告顯示，在2014年之前，臺積電的制程技術一直是處于領先的位置，尤其是在20nm的時候，領先同行一個世代。但從2014年開始，臺積電變面臨強大的挑戰(zhàn)，因為除了Intel的14nm芯片，三星和格羅方德的14nm也都向后到來。
但后來A9的“性能門”表明，臺積電還是憑借技術答應了三星。不過繼續(xù)往后的工藝，給臺積電帶來的挑戰(zhàn)也日益嚴峻。首先是10nm是否能夠先發(fā)。
主要晶圓大廠制程技術藍圖（以量產時程算）
在2016年11月，高通推出采用三星10nm工藝生產的服務器處理器Centriq 2400；而在早兩日剛結束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工藝生產的驍龍835芯片。這樣就等于宣布三星的10nm已經(jīng)量產了，這對臺積電來說無疑是一個消極信號。
更嚴重的是，據(jù)說由于良率問題，臺積電的10nm量產一直被押后，對于MTK、蘋果和華為這些廠商來說，也是一個重點考慮問題。
不過道聽途說臺積電10nm和7nm也在同步推進，7nm更是會走在三星前面，這也許會為臺積電扳回一城。
不過再繼續(xù)往下的工藝，EUV的延后，材料的限制，對于臺積電來說，研發(fā)投入是一個大挑戰(zhàn)。而那么高的流片成本，客戶的減少也是另一個挑戰(zhàn)。
第四，中國晶圓廠的晶圓廠建設，對臺積電的影響。
雖然在先進制程上面，中國大陸的晶圓廠和臺積電無法比，但是在比較落后的工藝，例如40／55nm方面，憑借價格的優(yōu)勢，也相信會給臺積電帶來不少的影響。
最后，半導體的并購，讓臺積電客戶的減少，大客戶的議價能力，必然會降低臺積電的利潤。這應該也不能忽略。