2月10日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）與成都市政府在成都高新區(qū)宣布合作，正式啟動(dòng)12英寸晶圓生產(chǎn)制造基地，投資規(guī)模累計(jì)超過100億美元。就此，中國西南地區(qū)第一座12英寸晶圓廠開建。
據(jù)了解，本次投資包括93億美元代工廠的投資，以及生態(tài)系統(tǒng)、基礎(chǔ)設(shè)施等，加起來總投資額超過100億美元。
“這將是中國最大的邏輯芯片代工廠，每年100萬晶圓產(chǎn)量，也將是格芯在全球最大的工廠。”在采訪中，格芯首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示。
根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國目前有11座12英寸晶圓廠投產(chǎn)，包括SK海力士的2座、華力微的1座、聯(lián)芯集成的1座、三星電子的1座、武漢新芯的1座、英特爾的1座、中芯國際的4座。
另外，新建的12英寸晶圓廠還有武漢新芯投資240億美元的存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目、臺(tái)積電南京的12英寸廠、福建晉華12英寸存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、中芯國際北方新建的B3廠、上海投資675億元的12英寸晶圓產(chǎn)線、深圳的12英寸晶圓產(chǎn)線、上海華力微電子投資387億元的上海新12英寸晶圓廠等。
引入22nm FD-SOI
“成都的12英寸晶圓生產(chǎn)基地未來月產(chǎn)能將達(dá)8.5萬片。”GlobalFoundries新加坡運(yùn)營部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理KC Ang表示。
一期將建設(shè)主流CMOS工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，主要工藝為0.18um/0.13um，相關(guān)工藝技術(shù)主要從新加坡廠轉(zhuǎn)來，設(shè)備也將有一部分來自新加坡，預(yù)計(jì)于2018年年底投產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。KC Ang表示，0.13um良率高、成本好，并且產(chǎn)能最緊張，可應(yīng)用領(lǐng)域廣，中國客戶都希望他們盡快在成都生產(chǎn)。
“現(xiàn)在市場上對(duì)于0.18um/0.13um的需求還是非常大的。特別是一些電源和RF設(shè)計(jì)，很多還是在0.18um/0.13um上。”Sanjay Jha說。
二期將建設(shè)目前格芯最新的22FDX 22nm FD-SOI 工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，相關(guān)工藝將于2018年下半年從德國德累斯頓工廠Fab1進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，設(shè)備全新采購，預(yù)計(jì)2019年第四季度投產(chǎn)，月產(chǎn)能6.5萬片。格芯將與成都一起建立生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)為成都引入較為完善的IP\EDA設(shè)計(jì)服務(wù)，以更好地支持22FDX系統(tǒng)。
Sanjay Jha表示，一期和二期的投資比例大約為1：9，格芯沒有計(jì)劃在成都引入FinFET工藝，而是要在22nm FD-SOI的工藝上走下去。
目前，22nm FDX已在德國德累斯頓工廠進(jìn)行少量量產(chǎn)，該工廠已經(jīng)開始新一代12nm FDX的技術(shù)研發(fā)。據(jù)了解，引入中國工廠的22nm FD-SOI將主要應(yīng)用在中低端智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、RF射頻、汽車等方面，將先在德國廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證，成都廠建好后，再直接把需求帶入成都。
成都搶親？
去年5月31日，格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業(yè)，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之后曾傳出合作破裂的消息。如今，仍是建12英寸晶圓廠，合作方卻轉(zhuǎn)換成了成都市。
“成都可以同時(shí)進(jìn)行0.18um/0.13um和22nmFDX兩種不同的工藝制作路線，并且進(jìn)行更大規(guī)模的生產(chǎn)，使生產(chǎn)更有效。另外，成都更適合發(fā)展Fab產(chǎn)業(yè)，讓我們可以在成都當(dāng)?shù)毓餐瑒?chuàng)造出一個(gè)更大的電子產(chǎn)業(yè)。” Sanjay Jha表示。
此前，成都曾建立西部首個(gè)8英寸晶圓廠，但結(jié)局并不美好。如今，除昨天已經(jīng)宣布的格芯12英寸晶圓廠外，去年年底還曾傳出紫光欲在成都建設(shè)12英寸晶圓廠的消息。
芯謀研究顧文軍此前曾提出觀點(diǎn)，認(rèn)為Foundry做為重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，12英寸晶圓廠動(dòng)輒涉及幾百億元的投資、強(qiáng)大持續(xù)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力、充沛專業(yè)的人才積累、全面扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、自主可控的市場需求、上下一致的決心信心、接連幾屆的政府支持，因此要謹(jǐn)慎同時(shí)啟動(dòng)兩到三條12英寸晶圓廠。
全球調(diào)整布局
格芯是全球晶圓代工第二大廠商。按照IC Insights 的預(yù)測數(shù)據(jù)，2016年格芯仍以11%的市場占有率牢牢占據(jù)全球第二的位置，營收為55.45億美元。相比來說，全球代工龍頭臺(tái)積電營收為294.88億美元，市場占有率59%;第三名的臺(tái)灣聯(lián)華電子營收為45.82億美元，市場占有率9%。
昨天，格芯也公布了其全球制造業(yè)務(wù)版圖的擴(kuò)展計(jì)劃。格芯計(jì)劃在紐約工廠的14nm FinFET工藝產(chǎn)能提升20%，并將于2018年初啟用一條全新的晶圓生產(chǎn)線;德國工廠將增加22nm FDX工藝的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來三年產(chǎn)能將提升40%;新加坡工廠將增加35%的12英寸晶圓廠40nm工藝產(chǎn)能。
之所以這次在中國的12寸晶圓廠沒有選擇40nm/ 55nm工藝，是因?yàn)楦裥疽呀?jīng)看到一些40nm的需求向22nmFDX上轉(zhuǎn)移。而格芯的新加坡廠已有40nm/55nm的生產(chǎn)，因此根據(jù)需求預(yù)測，在成熟工藝上格芯選擇了0.18um/0.13um。
目前，格芯的22nm FD-SOI每年有120萬晶圓的產(chǎn)量。“22nm FDX類似于FinFET性能，成本和28nm FinFET相當(dāng)。我們正在研發(fā)的12nm FDX，但比FinFET小35%，性能提升25%。12nmFDX將于2018年第二季度流片，2019年生產(chǎn)。”Sanjay Jha指出。
格芯的14nm FinFET制程是引進(jìn)三星技術(shù)授權(quán)，在7納米上，格芯首席技術(shù)官Gary Patton也曾告訴記者，未來將會(huì)專注于7納米。本次，記者也了解到，格芯紐約Fab8晶圓廠計(jì)劃在2018年第二季度開始7納米工藝生產(chǎn)。