在英特爾 （Intel） 與 AMD 兩家科技大廠在處理器上之爭，因?yàn)檫^去英特席卷大片江山之后稍作歇息。不過，在 2016 年底，AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之后，又把兩雄的競爭加溫。而為了應(yīng)付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市，根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，Intel 將推出內(nèi)建 12 核心的處理器對應(yīng)，以搶攻高端處理器市場。

根據(jù)美國科技網(wǎng)站 TechRadar 的報(bào)導(dǎo)，Intel 為了應(yīng)付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器，因此正在準(zhǔn)備推出一款內(nèi)涵 12 核的 Skylake－X 處理器，作為對與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器。報(bào)導(dǎo)指出，稍早就就傳聞指 Skylake－X 和 Kaby Lake－X 的處理器將會換裝 LGA2066 新界面，搭配 X299 全新主機(jī)板平臺。不過，與 KabyLake－X 與 Skylake－X 仍舊有不同的是，Kaby Lake－X 為內(nèi)含 4 核心處理器，而 Skylake－X 則是內(nèi)含 6 到 12 核心的處理器。而且，兩者在 PCI－E 插槽數(shù)、功耗、睿頻加速版本、內(nèi)存插槽數(shù)也將會完全不同。

不過，對于 Intel 即將提出新產(chǎn)品，也有市場分析師指出，現(xiàn)階段 Intel 最應(yīng)該提高的還是制程技術(shù)。Intel 早前宣布，第 8 代酷睿將會延續(xù) 14 納米制程。至于，大家所期待的 7 納米制程則會延后推出。不過，Intel 也表示，將在 2017 年建立一條 7 納米的實(shí)驗(yàn)產(chǎn)線，進(jìn)行測試性生產(chǎn)。未來，Intel 的 7 納米制程將為芯片帶來更大的設(shè)計(jì)變化，使其體積變得更小，也更節(jié)能。而且，英特爾計(jì)劃使用奇特的 III－V 材料 （比如氮化鎵） 來進(jìn)行芯片生產(chǎn)，以提高性能速度，同時(shí)達(dá)成更長續(xù)航力的目標(biāo)。

而對于 7 納米制程的期望，Intel 還希望利用 7 納米制程去緩解他們在 14／10 納米制程所生產(chǎn)的處理器上所遇到的一些挑戰(zhàn)。據(jù)了解，Intel 將會在生產(chǎn)中導(dǎo)入極紫外線 （EUV） 工具，來幫助進(jìn)行更加精細(xì)的功能蝕刻。但是，這項(xiàng)技術(shù)的測試已經(jīng)被延期了數(shù)次。

因此，在推出新一代處理器產(chǎn)品之前，Intel 在制程技術(shù)上則更應(yīng)該提升。即便大家當(dāng)前的確信 Intel 的試驗(yàn)工廠將會在 2017 年開始測試 7 納米制程芯片生產(chǎn)。不過，在Intel并未提及會在何時(shí)開始這種芯片的量產(chǎn)之際，也確定在未來至少 2 到 3 年內(nèi)不會看到7納米制程的處理器問市。