緊湊式 30 毫米數(shù)字 I/O 模塊在控制系統(tǒng)和傳感器/致動(dòng)器系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn) ODVA 認(rèn)證的機(jī)上連接功能

　　(新加坡 – 2017 年2月28日) Molex 推出市場上第一種 Brad? DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過 ODVA 的完整合規(guī)測試并獲得認(rèn)證，針對電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場總線提供 M8 級別的全連通性，是一種 IP67 等級的、獨(dú)一無二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。

　　Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Eric Gory 表示：“相對于當(dāng)前的混合式 M12/M8 模塊來說，IP67 等級的新型 HarshIO M8 模塊是一種更加緊湊的解決方案，即使在最惡劣的環(huán)境下也可以直接安裝到機(jī)器上。窄體外殼便于配置，使該模塊成為機(jī)器制造商的一種經(jīng)濟(jì)的選擇。”

　　Brad HarshIO 模塊采用 IP67 等級的外殼，針對灰塵、液體和振動(dòng)提供保護(hù)。機(jī)器安裝方式可以節(jié)省機(jī)柜的空間，減少現(xiàn)場的接線成本。兩個(gè)集成的 CAN 現(xiàn)場總線端口提供菊花鏈的接線拓?fù)浞绞剑M(jìn)一步節(jié)省成本。

　　HarshIO 的 8 端口設(shè)計(jì)極為靈活，支持高密度的 I/O 點(diǎn)，在緊湊的空間內(nèi)可以連接傳感設(shè)備、致動(dòng)器或者任何單獨(dú)的數(shù)字信號設(shè)備。這種可配置的模塊采取內(nèi)置保護(hù)功能以防止短路和電流過載，配有診斷用 LED 指示燈，供目視反饋網(wǎng)絡(luò)、電源和 I/O 的狀態(tài)。

　　Eric Gory 補(bǔ)充道：“機(jī)器制造商需要使用經(jīng)濟(jì)的連接解決方案來取代復(fù)雜的接線和端子盒。惡劣環(huán)境下的 Brad 模塊通過 ODVA 認(rèn)證，在行業(yè)中一些最為苛刻的汽車、自動(dòng)化、食品飲料應(yīng)用及其他工業(yè)應(yīng)用下久經(jīng)考驗(yàn)。”