從商業角度看，不管是反擊三星還是拓展新業務線的目的，當前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。若臺積電最終競購東芝半導體業務并得手，或成為其發展史上第三次重要并購，意義非凡。
因美國核電業務而爆發財務危機的東芝宣布意分拆其半導體業務并出售少數股權后，來自美國、韓國和臺灣等地的企業均表示出興趣。隨后，原計劃僅出售少數股權的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權的可能性，這使得東芝這樁出售案更具行情。同時，因為該業務整體估值或達175億美元以上，也使得潛在收購方很難獨立完成，結盟的概率上升。
此前，鴻海董事長郭臺銘公開表態，直言對于競標東芝半導體“很認真”，高呼有信心、有誠意。郭臺銘認為，未來大數據、海量數據以及8K影像都會用到更多儲存裝置，鴻海需要存儲器芯片技術，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題，還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調，可為東芝注入資金，擴大產能，更保證把核心技術留在日本。
不過，鴻海目前市值480億美元左右，加之剛剛以約35億美元的價格收購夏普，獨自完成對東芝半導體的收購難度不小。近日，有臺媒爆出臺灣半導體業的“大哥”臺積電（TSMC）與鴻海雙方已組成聯盟，將共同參與東芝半導體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工。盡管雙方都未承認，但也沒否認，且臺積電可以成為東芝最好的生產合作伙伴，因為臺積電可以幫助東芝擴展其在3D NAND閃存領域的業務，縮小與三星的差距。
從商業角度看，不管是反擊三星還是拓展新業務線的目的，當前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。目前，預計東芝將于3月底展開第一輪競標，臺積電會否真如傳聞中參與其中尚不得而知。但作為臺灣半導體業和全球晶圓代工行業無可爭議的“老大”，臺積電在并購領域還沒有郭臺銘領導的“鴻海”知名。
研讀臺積電的發展史后發現，臺積電在近些年確實是主要靠研發上的大力投入與管理的高效而成長至如今晶圓代工行業“獨孤求敗”的地位。回溯過往，臺積電在2000年先后并購德基半導體（TASMC）和世大半導體公司（WSMC）兩同行，使之規模迅速擴大并逐漸奠定其全球最大的晶圓代工企業的地位。這也是其自1987年成立以來最重要的兩筆并購。
若臺積電最終競購東芝半導體業務并得手，或成為其發展史上第三次重要并購，意義非凡。
臺積電地位
在此，我們引用海通證券一份名為《兩岸半導體對比研究：臺積電成長啟示錄》的研報整理對臺積電做下簡介。臺灣積體電路制造公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于 1987 年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部位于臺灣地區的新竹科學園區。
臺積電的專業芯片代工模式改寫了半導體產業的游戲規則。之前主流模式以英特爾、德州儀器為代表，集成電路制造商（IDM）自己設計芯片，在自家芯片廠生產，自己完成測試與封裝。臺積電專注負責中段的芯片制造，成了全世界芯片設計公司的？中央廚房。曾經，高通與臺積電被譽為Fabless＋Foundary的合作典范（目前，高通已把主要代工業務轉移給三星）。
根據國際權威第三方機構 Gartner 的統計數據，2015 年臺積電晶圓代工收入為265．66 億美元，占據全球市場份額的 54．34％。2002 年公司晶圓代工收入進入全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭，到目前為止，臺積電已經蟬聯全球晶圓代工冠軍長達 12 年之久（編者注：若算上2016年的數據，臺積電已在此位置占據長達13年，頗有點“獨孤求敗”的感覺）。
可見，臺積電的橫空出世不但改變了半導體行業的格局，更通過自身在管理、研發等方面的優勢而逐漸成為與英特爾、三星等齊名的半導體巨頭。根據以上數據，2002年進入全球十強和2004 年成為全球晶圓代工龍頭是臺積電發展中的重要時間節點。若不是其在2000年先后并購德基半導體（TASMC）和世大半導體公司（WSMC）兩同行，想必臺積電也不會如此快坐上“老大”的座椅。下面，就帶大家回顧臺積電發展中的兩大并購。
十天之內拿下德基半導體＆世大半導體
1999年12月30日，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導體制造企業德基半導體（TASMC）。當時預計交易將于2000年6月30日完成。
這宗并購最早可以追溯到1999年6月，當時Acer出售旗下半導體制造公司的30％股份給臺積電。通過成為重要股東，臺積電完全掌控了其晶片工藝過程（wafer－processing），包括0．25－ to 0．35－micron的芯片工廠，并將公司改名為TASMC．事后證明，該次入股只是前奏，確認Acer旗下半導體制造公司的成色后，僅不到半年即宣布全資吸收。
臺積電董事長張忠謀表示，TSMC與TASMC的合并將通過整合業務而改善運營效率并為客戶提供更為及時的服務。而Acer也將成為TSMC的重要股東，持有TSMC 約2％股份。
僅僅8天后的2000年1月7日，臺積電即宣布將收購世大半導體公司（WSMC），后者當時為臺灣第三大晶圓代工企業。交易將通過1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進行，并購將每年為臺積電增加40萬 8－inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編，臺積電在8－inch晶圓的產能將從280萬提升至340萬每年，大幅提升21％以上。
臺積電董事長張忠謀當時對媒體表示，為了與競爭對手臺聯電競爭，臺積電將通過對外并購，合資公司和其他戰略聯盟等方式來擴大其產能以確保其臺灣晶圓代工行業頭把交椅的地位。對于臺積電而言，WSMC在2000年的8－inch晶圓產能將達到40萬，而2001年將達到76萬，進一步奠定了其臺灣晶圓代工業第一的座次。
如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進入晶圓代工全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今。
2013－2015全球晶圓代工格局
當前，東芝在NAND Flash領域僅次于三星， 市占率約在10％左右。
2010年以來全球NAND Flash格局
臺積電若此次成功競標東芝股權而進入3D NAND代工領域，且幫助東芝在臺灣設廠生產將擊破三星電子（Samsung Electronics）長期來以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略，同時報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。站在其整個發展歷程來看，更是其第三次重要并購，意義不凡。