近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn)，且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。

拓墣認(rèn)為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人才引進(jìn)的步伐勢必加快。

拓墣表示，人才引進(jìn)主要集中在IC制造和設(shè)計(jì)端，這與當(dāng)前中國晶圓廠快速擴(kuò)張的步伐相對(duì)應(yīng)。初步統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前中國正在建造和規(guī)劃的12英寸晶圓廠達(dá)11座，未來新增加12英寸晶圓產(chǎn)能每月逾90萬片。其中長江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光都將產(chǎn)品鎖定存儲(chǔ)領(lǐng)域，因此人才引進(jìn)的重心也將朝存儲(chǔ)領(lǐng)域傾斜。

除了引進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿人物，具有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師級(jí)技術(shù)人才也是中國人才引進(jìn)的重點(diǎn)。鑒于多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018下半年，2017年中國IC人才引進(jìn)將更趨白熱化。在企業(yè)普遍以高薪聘請(qǐng)外部人才的氛圍下，中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升，同時(shí)可望進(jìn)一步完善IC人才的培養(yǎng)體系。

事實(shí)上，目前中國在培養(yǎng)IC人才上，不論規(guī)模或質(zhì)量都還有很大的提升空間，特別是在師資和實(shí)訓(xùn)兩個(gè)方面。以師資來說，多數(shù)師資缺乏在企業(yè)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，與企業(yè)生產(chǎn)脫節(jié)，而實(shí)訓(xùn)基地高昂的設(shè)備采購及維護(hù)費(fèi)用，并非大學(xué)所能承擔(dān)，需仰賴政府給予的資金支持。

拓墣預(yù)估，2020年中國IC產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)人才缺口將突破10萬人，為中國IC人才培養(yǎng)體系帶來挑戰(zhàn)，因此擴(kuò)大培養(yǎng)規(guī)模、完善師資配備、加快實(shí)訓(xùn)基地落實(shí)將是培養(yǎng)IC產(chǎn)業(yè)人才的重點(diǎn)。

拓墣進(jìn)一步表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才引進(jìn)的過程中，應(yīng)同時(shí)顧及整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，尤其是中國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的設(shè)備和材料兩個(gè)環(huán)節(jié)。

舉例而言，新昇半導(dǎo)體若能實(shí)現(xiàn)12英寸硅晶圓國產(chǎn)化目標(biāo)，將有助于中國半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)全球硅晶圓市場價(jià)格飆升的壓力。另外，同樣由于“瓦圣納”協(xié)議的制裁，中國半導(dǎo)體設(shè)備商必須突破瓶頸，將國產(chǎn)機(jī)臺(tái)大力推廣到本土市場中，甚至走向國際.