其實(shí)大陸IC產(chǎn)業(yè)人才奇缺，近幾年大量從臺灣下手，但仍不敷需求，未來預(yù)備將挖角規(guī)模由IC技術(shù)人才擴(kuò)大到生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理與銷售、投融資方面的高階領(lǐng)軍人才，以建立完整IC產(chǎn)業(yè)鏈。

一、大陸為何要從臺灣挖取相關(guān)人才？

報(bào)導(dǎo)說，在大陸IC產(chǎn)業(yè)處于起飛期階段，對領(lǐng)軍人才的渴求更高。IC行業(yè)很多是從海外引進(jìn)人才，但目前大陸引進(jìn)的人才中以技術(shù)型人才居多，而從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、銷售、投融資等工作的比例相對較少。因此，加快相關(guān)人才引進(jìn)是亟待解決的問題。

大陸已設(shè)立數(shù)千億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，雖有資金，但技術(shù)與人才缺口極大，臺灣因文化背景因素，成為大陸獵才首選目標(biāo)，這兩年以數(shù)倍高薪大量挖角研發(fā)型IC設(shè)計(jì)人才，已經(jīng)引發(fā)。

雖然已大量由境外挖角，但大陸的IC產(chǎn)業(yè)專家還發(fā)現(xiàn)，除了技術(shù)人才，更缺的中高級的管理、銷售、投融資人才。目前中國IC供給能力只能滿足大陸市場需求的十分之一左右，發(fā)展空間巨大。

二、人才挖角已成為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個過程熱點(diǎn)

近兩年引進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)人才的力道愈來愈大，人才挖角已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn)。且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年，預(yù)估今年是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。

拓墣指出，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關(guān)注下，大陸未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而技術(shù)是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，那么人才引進(jìn)的步伐勢必加快。

三、高端技術(shù)人才缺口大，挖角與培訓(xùn)雙管齊下

除了挖角產(chǎn)業(yè)指標(biāo)性人物，具有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師級技術(shù)人才也是大陸引進(jìn)人才的重點(diǎn)。有鑒于多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018下半年，2017年大陸IC人才挖角將更趨白熱化。在企業(yè)普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下，大陸當(dāng)?shù)豂C人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進(jìn)一步完善IC人才的培養(yǎng)體系。

事實(shí)上，目前大陸在培養(yǎng)IC人才上，不論規(guī)模或質(zhì)量都還有很大的提升空間，特別是在師資和實(shí)訓(xùn)兩個方面。以師資來說，多數(shù)師資缺乏在企業(yè)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，與企業(yè)生產(chǎn)脫節(jié)，而實(shí)訓(xùn)基地高昂的設(shè)備采購及維護(hù)費(fèi)用，并非大學(xué)所能承擔(dān)，需仰賴政府給予大力資金的支持。

預(yù)估，2020年大陸IC產(chǎn)業(yè)高階技術(shù)人才缺口將突破10萬人，為中國大陸IC人才培養(yǎng)體系帶來挑戰(zhàn)，因此擴(kuò)大培養(yǎng)規(guī)模、完善師資配備、加快實(shí)訓(xùn)基地落實(shí)將是培養(yǎng)IC產(chǎn)業(yè)人才的重點(diǎn)。

四、人才引進(jìn)仍須顧及設(shè)備和材料發(fā)展，以強(qiáng)化整體產(chǎn)業(yè)鏈

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才引進(jìn)的過程中，應(yīng)同時顧及整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，尤其是大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的設(shè)備材料兩個環(huán)節(jié)。舉例而言，中國大陸的新升半導(dǎo)體若能實(shí)現(xiàn)12吋硅晶圓國產(chǎn)化目標(biāo)，將有助大陸半導(dǎo)體面對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。

另外，同樣基于“瓦圣納”協(xié)議的制裁，大陸半導(dǎo)體設(shè)備商必須突破瓶頸，將國產(chǎn)機(jī)臺大力推廣到大陸市場、甚至走向國際。加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面高階人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，是后期中國大陸IC人才策略中不可缺少的一環(huán)。

不管怎樣，中國是眼下全球半導(dǎo)體市場的一片熱土。這個國家生產(chǎn)了世界上大部分的電子產(chǎn)品，因此，中國也是世界上最大的芯片消費(fèi)國。這些芯片用于出口或轉(zhuǎn)售到中國的電子電氣系統(tǒng)中。

五、國內(nèi)主未來主流8寸、12寸晶圓廠領(lǐng)域

中國大陸挖角主力集中在IC制造和設(shè)計(jì)端，這與目前中國晶圓廠快速擴(kuò)張的步伐相對應(yīng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)現(xiàn)有主流晶圓廠共有22座，其中8英寸廠13座，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過10座，包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。

未來新增加12吋晶圓產(chǎn)能將逾每月90萬片。其中，長江存儲、福建晉華、合肥長鑫、南京紫光都將產(chǎn)品鎖定DRAM和3D NAND等內(nèi)存領(lǐng)域，因此人才引進(jìn)的重心也將朝內(nèi)存傾斜。

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2017年的67億美元增加到2018年的100億美元。

△國內(nèi)主流8寸、12寸晶圓廠詳細(xì)分布圖

在這些晶圓廠中，大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。

雖然每個晶圓廠都有各自不同的生產(chǎn)計(jì)劃，但晶圓產(chǎn)能的爬坡預(yù)計(jì)將從2018年開始。“我們認(rèn)為中國晶圓廠2017年的設(shè)備支出將與2016年相近，”應(yīng)用材料公司的市場和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Arthur Sherman說， “我們預(yù)計(jì)，2018年及以后中國晶圓廠的設(shè)備支出將顯著增加。基于各地政府發(fā)布的公告以及我們與制造商的交流，我們預(yù)計(jì)，在未來幾年內(nèi)中國市場能夠支撐起長期戰(zhàn)略性的大型投資。”

六、建議：

1、晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商投資也得謹(jǐn)慎

根據(jù)Gartner估計(jì)，如果所有這些晶圓廠都最終投入生產(chǎn)，到2020年，中國單單在IC設(shè)備上就能創(chuàng)造高達(dá)700億美元的市場規(guī)模，但是，所有晶圓廠都成功投產(chǎn)似乎也不太可能，因此，晶圓廠工具供應(yīng)商在中國面臨的主要挑戰(zhàn)是要做出正確的預(yù)測。否則，要么設(shè)備供應(yīng)商最終可能無法滿足中國市場的設(shè)備需求，要么產(chǎn)能過剩，使得庫存中積壓大量賣不出去的設(shè)備。

2、未來中國本土晶圓廠的發(fā)展如何？

雖然，中國本土晶圓廠的建設(shè)速度積極，但SEMI認(rèn)為，未來中國半導(dǎo)體廠及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈將可能面臨知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn)。這些廠商未來若要持續(xù)保持市場競爭力，就應(yīng)該建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢，避免只淪為采取價格競爭策略。

七、中國在IC消費(fèi)上占全球市場重要位置

2016年，中國在IC上共計(jì)消費(fèi)了1120億美元，占全球IC市場的38%。但中國的芯片制造商只在其國內(nèi)生產(chǎn)了價值為130億美元的芯片，這意味著中國生產(chǎn)出的芯片只占到其國內(nèi)市場需求的11.6%，這個數(shù)字在2011年時為9.8%。

僅僅從上面這個數(shù)字上，中國能否實(shí)現(xiàn)它所制定的2020年生產(chǎn)出滿足自己需求40%的芯片的目標(biāo)非常值得懷疑。“這個40%的目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)，甚至也很難接近。”McClean表示。

附|以下是正在建產(chǎn)能（計(jì)劃中的廠家）

臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；從12英寸計(jì)，目前臺積電的月產(chǎn)能約是100萬片，但是依然供不應(yīng)求，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊。臺積電在南京市建設(shè)的12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為2萬片/月，預(yù)計(jì)于2018年量產(chǎn)16納米制程，但是理論上來說，這樣的產(chǎn)能擴(kuò)充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據(jù)稱后續(xù)產(chǎn)能可能會擴(kuò)到4萬片。

聯(lián)電晶圓代工廠，于去年11月16日宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門）開始營運(yùn)（加入中國大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。

英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，并將主力放在存儲產(chǎn)業(yè)。特別的是英特爾大連12寸晶圓廠在2010 年完工當(dāng)時，廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65納米制程CPU，但在產(chǎn)能利用率低落下，2015年10月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投產(chǎn)。中國本土廠商現(xiàn)有12寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2兩座晶圓廠，其中B2廠制程已至28納米。

長江存儲將以武漢新芯現(xiàn)有的12英寸先進(jìn)集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力為基礎(chǔ)，繼續(xù)拓展武漢新芯目前的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)布局，并著力發(fā)展大規(guī)模存儲器。

士蘭集成作為國內(nèi)第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像傳感器芯片項(xiàng)目，將填補(bǔ)我國自主產(chǎn)權(quán)CIS的空白。