半導體廠商們是一群難不住的人，PC不景氣就做手機，手機增長能力趨緩就向車用領域轉型，似乎永遠不用憂愁被信息技術高速發(fā)展的世界落下，誰讓電子信息技術發(fā)展離不開芯片呢。汽車電子是眾多半導體廠商盯上的下一個藍海，ADAS、車用資訊娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等產(chǎn)品提供了大量的機會給芯片廠商們。

汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要由三個層級構成：上游為電子元器件（代表廠商：恩智浦，英飛凌等），中游為系統(tǒng)集成商（代表廠商：博世，電裝等），下游為整車制造廠（代表廠商：奔馳，寶馬等）。相對于消費電子，汽車電子對于安全性要求高，行業(yè)具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多種認證標準，認證周期較長，廠商進入整車廠配套體系大概需要 2~3年的認證周期。目前汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要掌握在國外幾個大廠手中，行業(yè)集中度較高。

汽車漸成電子信息系統(tǒng)的新興載體

汽車電子領域對產(chǎn)品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導體技術才會在汽車領域推廣，新興技術很少首先使用在汽車領域。近年來，汽車逐漸成為電子信息系統(tǒng)的新興載體，推動新興車用半導體技術發(fā)展。主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

一是汽車電子驅動激光雷達向固態(tài)化發(fā)展。目前主流激光雷達為機械結構，價格非常昂貴，早先應用于遙感、軍事、測繪等領域。固態(tài)激光雷達使用MEMS反射鏡替代機械結構控制激光束的發(fā)射角度和方向，成本大大降低，具備進入民用汽車領域的價格優(yōu)勢。

二是汽車電子驅動毫米波雷達向低成本CMOS工藝發(fā)展。毫米波雷達早先應用于導彈制導、近程雷達、火控雷達等軍用領域。無人駕駛和ADAS的應用需求推動汽車上裝備毫米波雷達來提升汽車輔助駕駛性能，并促進毫米波雷達技術的不斷進步，成本不斷降低。毫米波雷達芯片主要基于SiGe工藝，未來成本更低的CMOS工藝將成為技術主流。

三是新能源汽車推動新型SiC功率器件應用。新能源汽車是SiC功率器件的優(yōu)勢應用領域。SiC功率器件相比于傳統(tǒng)Si基器件具有耐高溫、耐高電壓、可高速開關、開關損耗和導通電阻更低等特性，使得功率系統(tǒng)體積更小且能耗更低。然而SiC技術尚沒有Si技術成熟，價格非常高，市場占有率還很低。未來新能源汽車對電能精細管理的需求將驅動SiC器件技術快速進步。

國內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況

全球汽車電子領域的并購活動被美國高通推向了新高潮。2016年10月底，高通拋出470億美元宣布收購市場占有率全球第一的汽車電子元件制造商荷蘭恩智浦半導體集團，這離后者完成對飛思卡爾的全球收購行動還不足一年時間。

在此之前，恩智浦的競爭對手先后出手，德國英飛凌全資收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。國內(nèi)汽車電子行業(yè)的兼并重組也日益激烈，以下是近期相關情況：

國內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況