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英飛凌SiC超結技術樹立新標準
發表于：2025/5/8 12:45:31
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中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產業版圖
發表于：2025/3/5 10:52:00
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Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率
發表于：2025/3/3 23:08:04
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2
發表于：2025/2/21 16:05:00
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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
發表于：2025/2/19 22:35:00
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Yole報告指出2029年每車半導體含量將增至1000美元
發表于：2024/11/22 9:53:00
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意法半導體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護功能
發表于：2024/11/14 10:00:00
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群英薈，硬科技發展趨勢全面解讀
發表于：2024/11/14 9:27:00
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業界首款用于SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極管系列
發表于：2024/10/22 12:05:00
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續命
發表于：2024/10/16 11:55:52
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CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室
發表于：2024/9/30 15:41:00
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2029年全球SiC器件市場規模將達到近100億美元
發表于：2024/9/19 11:30:03
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發表于：2024/8/9 8:50:44
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消息稱2025年中國SiC芯片價格將下降高達30%
發表于：2024/8/1 9:55:21
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羅姆子公司SiCrystal在德國擴產 SiC產能將擴大三倍
發表于：2024/7/8 8:24:00
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2023年SiC功率元件營收排名公布
發表于：2024/6/21 17:00:24
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士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目開工
發表于：2024/6/19 8:30:00
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
發表于：2024/5/30 17:13:44
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羅姆：先進的半導體功率元器件和模擬IC助力工業用能源設備節能
發表于：2024/5/17 16:20:00
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
發表于：2024/4/12 8:50:05
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蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上
發表于：2024/4/8 21:13:52
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2024年全球半導體材料市場將同比增11%
發表于：2024/3/25 8:59:27
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英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2
發表于：2024/3/13 10:29:00
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Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊
發表于：2024/3/1 11:12:00
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器
發表于：2024/2/29 11:16:53
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SiC晶圓代工龍頭X-FAB收購M-MOS
發表于：2024/1/8 11:10:03
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小米汽車亮相，SiC供應商都有誰？
發表于：2023/12/29 9:23:00
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Nexperia推出首款SiC MOSFET
發表于：2023/11/30 13:11:00
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意法半導體車規雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
發表于：2023/11/13 7:20:00
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現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議
發表于：2023/11/8 23:46:13
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