繼持續漲價后，硅片市場近期又發生了新的動態。先是前兩大硅晶圓廠信越和SUMCO達成默契，下半年晶圓漲幅僅1成，后信越提議與臺積電、聯電簽三年長約，并獲得GF、英特爾首肯，預計其他幾大硅片廠會紛紛效仿。本周又傳出大陸存儲大廠被日系廠商斷供硅片的消息。在前兩大硅片廠合計占50%以上的市場格局下，硅片漲價產生了一系列的博弈行為，預計將為大陸硅片與半導體產業產生深遠影響。
我們認為硅片供不應求將成為未來幾年常態，本輪景氣大周期預計持續6年以上，為國產硅片產業鏈帶來投資機會：短中期看設備（晶盛機電），長期看大硅片項目（上海新陽），兆易創新存在預期差！
從終端設備，到上游Fab兩個角度來看，硅片（12寸）需求將持續增長，2020年新增硅片月需求較15年預計超百萬片，相較15年需求提升23.85%：（1）12寸硅片終端設備需求受益于智能手機存儲倍增與數據中心存儲器從HDDs向SSDs轉換。盡管智能手機的增速出現了下滑，但是內部存儲量卻在持續攀升，比如iPhone 7最低存儲高達32GB，相對iPhone 6的低容量多了一倍，因此，DRAM/NAND存儲需求拉動拋光片在手機的運用。更為微妙的增量來自于手機光學部件的變化，攝像頭從單攝到后置雙攝，再到前置雙攝；從傳統攝像頭到TOF，虹膜識別都使得CIS外延片用量倍增。基于以上原因，硅片在智能手機方面的運用將會迅速增長，預計2018年手機12寸硅片用量為200萬片/年，較2015年增長超30%，此為一也。另一方面的增量需求來自于數據中心，數據中心存儲量預計2020年增加3~4倍，而HDDs向SSDs 的轉換又進一步拉升了硅片需求。（2）從Fab角度來看，大陸半導體大筆投資以及3D NAND 持續擴產是硅片需求量增多的主要動因。預計2020年分別拉動12寸硅片需求量39萬片/月和56.5萬片/月（含長江存儲與紫光南京合計28萬片/月存儲產能），因此統計全球硅片新增需求，2020年12寸硅片新增需求預計高達1.24百萬片/月,2022年高達1.5百萬片/月的新增需求，相較2016年5.2百萬片提高23.85%（考慮到后續預計會有新的產線公布，硅片增量需求可能不止如此）。按照硅片新增需求與供給的靜態分析（假設供給不變），預計2017年缺口0.2百萬片/月，2022年高達1.4百萬片/月。
從供給端的競爭格局角度分析，產能擴充預計有限。經過十余年的競爭，硅片行業格局趨于寡頭壟斷態勢，前兩大廠信越和SUMCO合計占市場空間超50%。寡頭格局另一方面是硅片業務盈利能力一般，硅片行業是一個古老的行業，僅看日系的歷史，從信越1953年從GE獲得直接拉單晶硅法使用權至今已經經歷了60余年，但是與設計和制造不同的是，硅片制造技術總體并沒有發生變化，行業的壁壘來自于規模效應（這也是為什么SUMCO和信越在最景氣的時候卻要聯手壓價的原因）。不是通過技術而通過規模效應獲得的壁壘必然意味著廠商的盈利能力不會太高：SUMCO在13年前連續兩年虧損，凈利率常年低于5%，而信越凈利率常年低于10%，與半導體材料公司平均盈利水平相比較還有一定的距離。而興建一座月產能1萬片12寸的半導體硅片廠至少需要10~12億美元的資金，興建到投產時間為2-3年。因此，在激烈競爭帶來的較低盈利水平環境下，以及考慮到至少2年的建廠擴產周期，很難想象大廠會大規模的建廠擴產。與其規模擴產以承擔未來的不確定性，不如趁機綁定大客戶保證長期盈利，同時在原有廠房，產能基礎上小幅擴產（Brown Field Investment，下簡稱BFI），當產能持續吃緊下，再通過新建廠房的方式規模擴產（Green Field Investment，下簡稱GFI）。
實際發生的故事與SUMCO對硅片產業的預測驗證了我們的想法，按照動態分析本輪景氣周期預計長達6年。根據SUMCO，到2020年會有1萬片/月的產能缺口，而這部分產能缺口會通過BFI的方式解決，
BFI最大可以提供月產1萬片的產能，完全達產需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點。從長期來看，2020年后硅片需求仍將保持較快增長，之后進一步的需求需要通過GFI來彌補。基于上述邏輯，SUMCO預測2021年后硅片會再度趨緊。也就是說本輪周期預計持續到到2022年，是一輪長達6年的景氣度周期，我們深以為然。
我們對12寸市場觀點如上，那如何看待8寸市場呢？產能有趨緊趨勢，不排除中短期漲價，但是長期來看12寸轉產是最大的邏輯，8寸預計長期不存在緊張的可能性。目前，12寸晶圓緊張態勢已經蔓延到8寸晶圓，抬升了8寸硅片漲價的預期。我們認為總的來看，8寸市場存在兩個相反的長期趨勢：一方面持續的8寸產能轉向12寸產能，另一方面汽車電子、IOT迅速拉升8寸硅片需求。（1）IOT和汽車電子拉動8寸硅片需求。根據IC Insights，物聯網(IoT)和汽車應用將成為2015～2020年間帶動晶片銷售成長最主要的動能。在這段期間，IoT芯片銷售額的復合年增率可望達到13.3%；車用芯片的CAGR則為10.3%。同期整體半導體銷售金額的CAGR則為4.3%。2016年物聯網相關應用將為半導體產業帶來128億美元銷售額，與汽車應用有關的晶片銷售額則可望達到229億美元。而IOT和汽車電子用硅片以8寸為主，預計將顯著拉升8村需求。根據SUMCO，17，18，19年全球8寸硅片需求分別為4.7/4.7/4.8百萬片/月。（2）但另一方面，12寸對8寸的替代是不可逆的。根據IC Insights，截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長，預計從2016年的4.8百萬片/月增長到2020年5.4百萬片/月。因此，結合產能與需求信息，我們認為8寸不排除中短期漲價，但是長期來看12寸轉產是最大的邏輯，8寸預計長期不存在緊張的可能性。
綜上，我們認為在現有的市場供需格局和競爭格局下，12寸硅片預計經歷一輪長達6年的景氣周期，而8寸不排除中短期漲價，但長期來看不存在緊張的可能性。將視角轉回大陸，大陸硅片格局又何去何從呢？我們認為在考慮到現有競爭格局下硅片大廠的博弈行為，大陸硅片將緊上加緊，帶來硅片產業鏈投資機會：
首先，從近期硅片龍頭策略選擇來看。先是信越和SUMCO攜手壓價，下半年硅片漲幅不超過10%，后信越力圖綁定臺積電等大客戶實現長期合作。本周又創出國內存儲大廠被日系廠商斷供硅片的消息。綜合考慮下，我們認為這是在硅片產業寡頭壟斷，市場高景氣下競爭者的博弈選擇：通過鎖定下半年價格漲幅，從而降低盈利區間，避免新進入者進入。而在高景氣度下，通過與大廠簽訂長約，雖然部分損失了當下利益，但是可以有效在下一輪下降周期中規避風險，而斷供大陸廠商也是為了優先保證優質大客戶的選擇。可以預期的是，SUMCO和信越鎖定下半年的漲價幅度，將會進一步拉大供求缺口，可能進一步延長本輪景氣度周期。而優先保證臺、美系大廠供應，將會進一步加大大陸硅片緊張程度。因此利好大陸硅片產業鏈。
其次，從硅片新增產能規格來看。硅片龍頭的擴產主要集中在對規格需求較高的品種上，因為目前制程轉換階段，可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數，這部分收益最高（信越擴產將完全供給10、7nm硅片產能）。考慮到大陸晶圓廠主要在28nm產能以下，大陸硅片供給預計持續緊張。
因此，在整體市場偏緊的格局下，大陸的硅片更是緊上加緊，持續利好硅片產業鏈。
而對于兆易創新，我們認為預期差不可忽視，清華系強大。日系大廠斷供武漢新芯產能，阻礙大陸Nor的產出對兆易創新影響有限，因為兆易創新持續轉單中芯國際，目前武漢新芯占比不足30%且持續下降，二季度中芯國際劃撥產能有望是一季度一倍，三季度持續向上，產能缺口預計不復存在，尤其是中芯國際新任CEO趙海軍與兆易創新董事長朱一明同為清華系，為公司產能提供保證。
風險提示。硅片漲價不及預期。