中國集成電路行業發展自主創新，亟欲擺脫西方發達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠？半導體行業資深專家莫大康日前認為，中國半導體業離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間。

中國半導體業發展有其特殊性

莫大康對DIGITIMES分析道，中國半導體業發展有其特殊性存在，行業當前發展與全球不同步，在國際上受到瓦圣納條約控制，涉及國家安全議題；貿易逆差大，市場龐大但是芯片自給率卻低，行業仍需要國家資金推動，另外一頭地方政府也強勢加入競投這一領域。

莫大康表示，產業仍需要透過政府資金支持，在現階段是有必要，但不能太久，不應該期待“水到渠成”，應該早下決斷，讓企業減少依賴性，迫使企業在競爭中的環境條件下自主決策，真正能在市場競爭中鍛煉成長。因此現階段中國的“幫扶式”發展模式，不能太長久。

他認為，中國半導體業發展仍要依靠企業，尤其是骨干企業的進步與成功，這之間，政府要迅速轉換角色。中國半導體業發展要齊頭并進，除了IC設計、制造及封裝業之外，包括配套的設備與材料業等，以及人才培養與產業大環境的逐步改善。

其中，人才的培養離不開優質的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得住人才；“土壤”是什么？這包括對IP尊重、公平競爭、誠信及教育、醫療、房價等環境與條件的配套。甚至，要從根本的教育觀念著手，普及最基本的道德理念。

中國半導體業崛起引起美國跳腳

他認為，西方對中國半導體的崛起已有所警戒。之前的美國商務部長普里茨克（Penny Pritzker）在演講中批評中國一項規模1500億美元計劃，即到2025年前使中國制造的集成電路在國內市場的份額從當前的9%擴大至70%。普里茨克稱“這種史無前例的干預，會扭曲市場，破壞創新生態系統”。

美國對華的半導體策略是“大棒加胡蘿卜”兩手策略， 以“瓦圣約”條約處處制肘中國，透過禁運或出口審查阻撓中國核心技術發展。只要中國在核心技術上取得突破，例如上海中微半導體成功推出先進的等離子體刻蝕機，美國馬上宣布相關設備的出口松綁。另一方面，也透過合作模式積極主導其在中國市場的發展，控制核心技術，搶占市場，中國廠商與其合作或者“購買技術”后自己研發，缺少橫下一條的斗志，進而削弱了中國的自主研發動力。

中國半導體業要以全新的姿態融入世界

莫大康語重心長地說，中國半導體行業當前要切實做好“追趕者”、“學習者”及“貢獻者”角色。中國市場應該繼續擴大改革開放，用更寬廣的胸懷歡迎來華投資與合作，同時，重視IP保護、融入國際產業鏈，并打擊一切違法行為；此外，更要透過自媒體傳達出行業內的 “中國之聲”，要自律、不浮夸、少說大話、實事求是、不卑不亢。

在未來的AI、物聯網等市場，中國擁有市場優勢，很有可能抓緊機遇、異軍突起，然后逐步轉強，所以要持續堅定的走市場化道路。