建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。
合資公司注冊資本298,460.64萬元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；高通控股以現金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；建廣基金以現金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%；智路基金以現金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。
根據擬簽署的合資經營企業合同的具體規定，各方首期出資應在合資公司設立90天內到位，第二期現金出資應在合資公司設立15個月內完成，第三期現金出資最遲應在合資公司設立后的五年內完成。
由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯芯科技的出資額，且根據董事會組成的相關約定，公司不對合資公司合并報表。大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現投資收益約3.96億元，營業外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。
據悉，合資公司董事會由7名董事組成，其中聯芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，董事長由建廣基金委派的一名董事擔任。合資公司監事會由5名監事組成，其中聯芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監事2人，監事會主席由聯芯科技委派的監事擔任。
大唐盛世，高屋建瓴
2015年年底，大唐電信集團開始與高通進行溝通，雙方各自的負責人分別是大唐電信集團副總裁陳山枝和高通中國區董事長孟璞，歷時一年多的時間，終于達成合資協議。
合資公司命名為瓴盛科技，可能是出自“大唐盛世，高屋建瓴”。
所謂大唐盛世，不僅暗含大唐電信集團的意思，更是指當前國內火爆的集成電路產業；高屋建瓴，指的是將美國高通的先進技術、規模和產品組合與聯芯科技獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源，建廣資產在中國金融行業的良好關系，以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行了結合。
合資公司英文名字為JLQ Technology，是三家公司英文名稱首字母的組合。其中，J指的是建廣基金，也是合資公司最大的單一股東；L指的是聯芯科技（Leadcore），是合資公司的主體，Q則是高通，此次高通不但出錢而且貢獻技術和產品。
中西合璧 產融結合
與很多中外合資企業不同，此次成立的瓴盛科技不僅僅是中西合璧，更是產融結合，是民族產業與國際巨頭、產業資本和金融資本在集成電路設計領域內的一次深層次碰撞融合。
合資公司引入了兩家重量級的投資者---建廣資產和智路資本，這里有必要對兩家投資者做個簡單的介紹。
建廣資產專注于高科技領域內的投資，在投資標的選擇上有幾個原則，被投資方要擁有核心技術，屬于戰略新興產業，在未來十年內屬于快速膨脹的領域。目前，建廣資產在工業控制和汽車電子領域已經有了布局，下一步將在消費電子和通訊半導體方面做布局。建廣資產在瓴盛科技中扮演的角色是戰略投資者，既不是產業投資者也不是財務投資者。財務投資者追求的是短期回報，產業投資者追求的是長期的戰略價值，而建廣資產是要兩者兼得，但看的是長期財務回報，不賺錢的項目是不會長久停留在建廣資產的短名單中。
建廣資產能夠為瓴盛科技帶來什么？首先是資金，此次的出資金額為103,396.50萬元，如果未來需要還可以源源不斷的注入資金；其次是產業協同，建廣資產目前已經在芯片封裝、測試、先進設備、新材料研發方面做了布局，擁有大量的客戶群和分銷渠道，能夠支持合資企業發展。因為在未來，市場不再是單體企業的競爭，而是產業鏈的競爭；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰斗群。
與建廣資產相比，智路基金在產業內的名氣可能并不大，但這家私募基金有著自己的想法。智路資本管理合伙人張元杰非常看好國外先進技術在國內的再創新，進而迸發出來的產業價值。在人才層面，私募基金可能起到的作用更大，打造全球先進的芯片企業，人才是至關重要的作用。他希望，合資公司能夠在市場化的機制下，提供良好的環境，比如股權激勵。
把握智能手機“芯”機遇
據悉，合資企業的定位主要是面向100美元以下的智能手機市場。視未來的發展情況，可能會擴展到諸如物聯網等更廣泛的領域，但初期就是專注于智能手機。
這樣的定位和布局，對于參與合資公司的幾家企業有何影響，對于整個產業鏈又有什么影響呢？
芯謀研究首席分析師顧文軍對合資公司做了簡單點評。他認為，貴州是最大贏家，因為新公司是在貴州，對于貴州IC產業的發展有很強的促進作用；高通是大贏家，通過合資公司進軍低端市場，威脅聯發科和展迅，政府關系又加強；建廣資產亦有所獲，通過合資企業算是給高通的見面禮，確保自己與NXP的關系繼續維護；聯芯科技也迎來了一個發展的新契機。
特別是對于高通而言，是個巨大的利好。合資公司不會對現有業務造成影響，而且還能擴展到新的領域，進一步完善和擴大了產品結構，擴大客戶覆蓋范圍，做大了市場容量。如果能夠取得成功，將會為合作伙伴創造更多的機會和價值，比如在方興未艾的物聯網領域。
對于聯芯科技而言，這家因TDS而興的民族IC廠商，現在的日子過得并不好。由于在3G時代誤判了智能手機的爆發周期，開始逐漸掉隊。同時由于起步較晚，在五模、全網通全面興起之后，無論是在基帶芯片、應用處理器還是SoC等方面，都存在著些短板。后來雖然在一些細分領域取得了突破，但細分市場規模畢竟受限。通過與高通的合作，是個挽回市場的好機會。
不言自明，新的合資企業瓴盛科技主要的競爭對手將會是聯發科和展訊。聯發科已顯頹勢，可謂是高不成低不就，中高端打不過高通，低端對展訊也是難以招架。展訊可以說是擺在瓴盛科技面前最大的難題。
當然，對于新公司而言，最大的敵人還是自己。Gartner半導體行業分析師、研究總監盛陵海認為，留給瓴盛科技的時間窗口不會太久，合資企業在本土化、迅速出產品、建立團隊方面是不容易的。
不容忽視的是，此次各方合作的大背景是中國政府正大力扶持半導體行業的發展。2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并制定了三階段目標：到2015年，實現集成電路產業銷售收入超過3500億元；到2020年，行業銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，部分企業進入國際第一梯隊。
在上述政策的鼓勵下，不少企業、社會資本紛紛加大了對半導體行業投資力度。高通已經在中國成立多家半導體類合資公司。2016年1月，高通與貴州省政府成立合資公司，生產基于ARM架構的數據中心芯片，高通占股45%。
可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產業加速發展，同時有助于探索中外優勢資源聯手在集成電路產業拓展合作，助力中國集成電路產業的進一步發展。