Intel在臺北電腦展上發(fā)布了全新X299發(fā)燒級平臺，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。
按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。
近日，知名硬件大神Der8auer對手里的Core i9進行了開蓋，其中一個發(fā)現(xiàn)我們已經(jīng)知曉，至尊如酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非釬焊輔助散熱。
另一個發(fā)現(xiàn)就很有趣了，蓋內(nèi)發(fā)現(xiàn)了RFID/NFC近場識別標(biāo)簽。
目前在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以令人非常納悶。因為工作中的CPU一般都被散熱器重重壓在身下，設(shè)計這樣一個近場標(biāo)簽，基本上很難湊近讀取。
還有猜測是Intel用于工廠管理或者是一種新的防偽技術(shù)，大家說呢？
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