亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造（TSMC）和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大規模集成電路（LSI）領域，臺積電將提前投入新技術，而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生產部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的“大腦”，大規模集成電路還出現了來自人工智能（AI）等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。

6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。

在以大規模集成電路為中心的半導體代工生產領域，臺積電在全球的市場份額超過50%，股票總市值達到20多萬億日元，超過了半導體銷售額全球居首的美國英特爾（總市值接近19萬億日元）。在臺積電創始人張忠謀眼里，三星是一個非常強大的對手。

決定半導體性能的關鍵是電路線寬的微細化。臺積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線寬為7納米（10億分之1米）的新一代產品。

首先，臺積電將于2018年上半年開始量產7納米產品，隨后從2019年開始首次采用“極紫外光刻（EUV光刻）”技術進行量產。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺積電技術長孫元成介紹說，（通過極紫外光刻技術）成本競爭力和性能都將超過原產品。

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另一方面，分析認為三星計劃最早在2018年開始量產7納米產品時就導入極紫外光刻技術。臺積電為了在7納米產品上搶占先機，原定在下一代5納米產品上使用的極紫外光刻技術將被提前導入。臺積電意在以尖端技術繼續獨攬蘋果“iPhone”的訂單。

臺積電之所以將三星視為對手，是因為三星開始強化代工生產業務。從2016年秋季開始，三星向美國德克薩斯州工廠追加投資10億多美元，5月還從大規模集成電路事業部拆分出一個專門從事代工生產的“工廠事業部”。

大規模集成電路事業部為自家的三星手機等終端產品服務，從中獨立出來的工廠事業部將更容易承接來自終端產品競爭對手的訂單。如何從臺積電手里奪回iPhone的大規模集成電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單，將產生很大的規模效益。臺灣一家半導體供應商指出，“為對抗臺積電，三星7納米產品的量產時間估計也會提前”。

從企業的整體實力來看，三星占據上風。三星在半導體存儲器領域的排名高居全球榜首，總市值為臺積電的1.5倍以上。存儲器市場正處于長期繁榮期，三星半導體部門在2017年1～3月實現了約6300億日元營業利潤。而在大規模集成電路方面，據悉三星的利潤約為300億日元。

有韓國證券分析師指出，如果面向物聯網（IoT）和人工智能的需求擴大，“到2020年前后，大規模集成電路也將進入長期繁榮期”。三星希望抓住這一新的需求，彌補有可能從2019年前后開始惡化的存儲器行情。

據美國IT研究與顧問咨詢公司高德納（Gartner）預測，到2021年，以大規模集成電路為主的半導體代工市場規模將達到21億美元，較2015年增長近一半。

5月底，美國大型圖像處理半導體（GPU）企業英偉達的首席執行官（CEO）黃仁勛在臺北接受采訪時對自家的新產品興奮地表示，沒有臺積電的協助就造不出來。據悉，這種用于人工智能的新產品能把學習處理速度提高至原來的10倍以上。

臺積電擅長與沒有工廠、只專注于開發的新興企業合作。可以確定的是，臺積電在人工智能等新技術方面也具有這一優勢。三星能否在這類“軟實力”方面積累經驗將成為其代工業務擴大的關鍵。

在半導體領域，日本企業沒能跟上將開發和生產分開的“水平分工”浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產品方面，美國英特爾也晚于臺積電和三星這對亞洲雙雄。如果三星和臺積電圍繞性能和價格展開激烈競爭，或將推動IT新時代的早日到來。