9月16日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。

如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)來(lái)看，第二季度的全球的營(yíng)收同比增長(zhǎng)19%。

其中，臺(tái)積電的市占率相比去年同期的31%提升了7個(gè)百分點(diǎn)，升至38%，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自AI帶動(dòng)的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，其二季度近75%營(yíng)收來(lái)自7nm以下先進(jìn)制程技術(shù)，其中3nm制程貢獻(xiàn)約四分之一，凸顯其技術(shù)與產(chǎn)能雙重優(yōu)勢(shì)。 

主要客戶包括英偉達(dá)的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等，這些產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭地位。

相比之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星雖積極推進(jìn)2nm GAA制程，但缺乏大型量產(chǎn)訂單，難以撼動(dòng)臺(tái)積電市場(chǎng)地位。

Counterpoint Research分析師預(yù)期，臺(tái)積電2025年第三季營(yíng)收有望再成長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)百分比。