高通連續把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業界贏得贊譽，也讓高通賺得盆滿缽滿。
似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理應更加緊密，但事實并非如此。
據Digitimes報道，此前傳出的高通下單給臺積電，原來僅僅確定的是基帶部分，AP（應用處理器）尚未落實。
產業鏈消息人士表示，高通還在等待兩家的第二代7nm流片后做綜合考量。
報道稱，臺積電已經完成了第二代7nm，采用EUV技術，預計在2019年量產。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV，預計2018年量產。
一度，高通的訂單占到臺積電營收了25%，但現在已經下滑到10%，臺積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心，似乎這一次，它們的工藝進展和水準都更高。
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