近來，國內芯片業宣布成立的合資企業瓴盛科技引發了諸多行業人士的熱議。
作為信息通信產業的重中之重，半導體集成電路芯片產業的規模和技術水平決定了國家信息通信產業是否能在全球整體市場環境中占據領先位置，也決定了國家多個重要產業領域變革與轉型的發展速度。針對“瓴盛科技的成立將對半導體芯片產業產生何種影響”的討論，讓我們不禁去思考這樣一個問題：到底什么樣的產業發展環境最有利于真正推動我國半導體芯片業的快速、高水平發展？
大力發展芯片產業已是國家意志
改革開放以來，盡管我國在ICT領域取得了長足的進步，但是高端核心技術依然與國外先進水平差距很大，國務院發展研究中心此前發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》指出，中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%的芯片都要靠進口。甚至近十多年以來，在我國信息通信業取得高速增長的背后，是每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油的尷尬。以手機為例，雖然國內手機廠商眾多，但目前大多數都需購買國外芯片廠商的產品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。
芯片是ICT產業的“大腦”，隨著國家“互聯網+”、“中國制造2025”以及5G戰略的進一步推進，芯片領域面臨巨大的市場需求。長期依賴進口芯片無論是對于國民經濟發展抑或是更高層面的國家安全均不是長久之計。
當前在移動互聯網、物聯網、5G、云計算、大數據等新興應用領域的帶動下，全球半導體產業呈現加速增長的發展趨勢，尤其是中國政府通過制定《國家集成電路產業發展推進綱要》、設立國家集成電路投資基金等對產業發展作出了重大戰略部署和推動，全球半導體產業正在加速向中國市場遷移，目前中國已經進入集成電路產業大發展的黃金時代。同時，《綱要》對中國集成電路產業下一步發展也提出了指導意見，其中包括：充分利用全球資源，推進產業鏈各環節開放式創新發展，加強國際交流合作，提升在全球產業競爭格局中的地位和影響力。
目前國產芯片大多應用在消費類領域，而在對穩定性和可靠性要求相對更高的通信、工業、醫療及軍事等領域，國產芯片與國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱。因此，芯片領域還在期待更大突破。
資源聚合效應絕非一兩家企業之功
那如何在芯片領域實現更大突破呢？眾所周知，芯片業具備高投入、高風險、高回報以及技術密集、人才密集、資本密集的產業特性，這樣的產業特性就決定了需要在人才招募和培養、資金投入、技術創新突破和先進經驗研究積累等方面集中優勢化的密集資源。
近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。2016年，我國集成電路制造領域投資規模增長了31.1％。在政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，產業聚合效應正在逐漸顯現。
中國半導體行業協會統計，2016年中國半導體集成電路芯片產業銷售額達到4335.5億元，其中設計業首次超越封測業成為產業最大部分，這也被視為中國集成電路向好發展的良性信號。在2014年至2016年，中國集成電路設計公司數量從681家增至1362家。如此龐大的產業市場規模，絕不是靠某一家或者兩家相關企業就能實現的。我國半導體芯片產業要想繼續保持快速發展，一定也需要更多的優秀企業參與其中，進一步產生產業的聚合效應。基于這樣的產業發展現狀和趨勢，針對“新成立的一個移動終端半導體芯片企業對產業產生何種影響”的話題討論，在產業資源角度方面的答案是否已經十分明顯可見了呢？
競爭是產業健康發展的核心推動力
瓴盛科技的宣布成立，引起了不少業內人士的關注，并產生了關于半導體芯片業市場該如何競爭的討論。此后不久，又有一家ASR翱捷科技（上海）有限公司宣布完成了對Marvell 公司MBU（移動通信部門）業務的收購，該廠商未來發展重點為移動通信、物聯網和智能手持設備市場。這樣一來，國內移動通信芯片領域最近無疑增添了更多新的參與者，那么我們不禁要問：這一領域市場競爭的加劇會產生良性還是惡性效應？
在此我們不妨先跳出半導體芯片圈，來看看整個信息通信產業領域的競爭環境。眾所周知，無論是中國企業最具代表的互聯網巨頭BAT，還是美國華爾街中誕生的眾多具有國際影響力的企業，他們都是在經歷了大量歷練后才擁有了現在的成就。在ICT領域，從當年的國際品牌主導中國市場，到今天的華為、中興、聯想、曙光、浪潮占據中國市場的領先位置，眾多獲得成功的國內核心ICT企業品牌在推動新一代ICT技術產業發展過程中發揮了決定性的主導作用。再看近幾年火爆的智能手機領域，除了大家熟悉的蘋果、三星以外，華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族、金立等也都擁有不少簇擁。這當中，都是市場競爭法則在發揮著核心推動作用，使參與競爭的企業變大變強。
在同一行業，同城競爭的例子也是屢見不鮮：長沙的三一重工和中聯重科；青島的海爾和海信；深圳的華為和中興，等等，這樣的例子可以舉出很多。難道早成立的企業可以以妨礙自身發展為由，借助政府審批的力量來阻礙另一家公司的成立和發展？這其實是有違于市場原則、有違于“讓市場在資源配置中起基礎作用”的國家指導方針的。如果是這樣，將是中國發展的一種倒退，也就沒有以上三個領域（建筑機械、家電、ICT）的蓬勃發展——現在，這三個行業的六家企業不僅在國內發展得很好，而且無一例外都開拓了國際市場，在海外發展得也很好。這就是競爭的力量。
再回到半導體芯片領域，即便是在特定市場發展方向的前提下，也不應該有單純的“非你即我”式的競爭原則，市場競爭從來都是有助于產業的技術研發、創新能力和商業化水平的不斷提升的，也將使得客戶和最終產品用戶能夠用最優化的資源獲得最大化商業價值和應用體驗。同時，從全球2016年Top20半導體芯片企業排名來看，中國大陸市場的相關企業還未能躋身其中，這也意味著國內的半導體芯片廠商仍然有很大的進步空間，企業的市場競爭力也需要進一步增強。
與此同時，如果國內半導體芯片市場中新進入一家企業就會被已有企業加以“威脅論”的名頭，那么外界將如何評價我國的半導體芯片領域產業發展環境？是認為企業成為“溫室中的花朵”，還是認為企業在發展過程中要規避競爭考驗？況且就移動通信、物聯網等市場領域而言，其發展潛力和市場規模完全可以給更多的瓴盛、展訊和翱捷之類的企業留有非常充足的發展和成長壯大空間。
從大變強關鍵在于創新的加速度
除了資源聚合、競爭機制之外，還有一個重要因素就是創新模式。那么，哪種模式將幫助實現創新方面的成功？
首先，企業的創新一般可以分為三種主要方式：一是從零開始完全自主研發；二是對外收購獲得技術所有權；三是引進、消化吸收再創新，即在以合作方式開展資源整合前提下的創新。
瓴盛科技的創新模式既不是完全從零開始的白手起家，也不是簡單對國外技術的拿來主義，而是充分借鑒和利用已經過商業和市場嚴苛考驗的領先技術，結合市場方向，專注于企業自主解決方案的研發。
從國家相關產業規劃來看，與領先水平的合作是幫助實施國家戰略或者產業戰略的有效途徑。國家“十三五（2016-2020年）”規劃指出，“發揮科技創新在全面創新中的引領作用，加強基礎研究，強化原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新，著力增強自主創新能力，為經濟社會發展提供持久動力。”
我國半導體產業從大國到強國要實現彎道超車，創新的“加速度”是關鍵因素之一。因此，借助領先的技術優勢，整合內外部資源，有效建立本地研發團隊，并快速開發出具有競爭力的領先解決方案，建設健康發展的半導體芯片產業生態，將更有機會實現半導體芯片業的強國之夢。