1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，中國汽車產業(yè)采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。

報導引述業(yè)內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。

不過，國際商業(yè)策略公司（IBS）CEO瓊斯（Handel Jones）表示，不可低估中國的競爭力，并指出若想要贏得中國汽車市場，戰(zhàn)略必須是在中國設計和制造專用于中國市場的產品。

值得注意的是，2024年11月20日，汽車芯片大廠意法半導體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃將其40nm MCU交由華虹集團代工，目標是在2025年底在中國本土生產40nm MCU，其認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關重要。

2024年12月4日，汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。

隨后在12月11日消息，據(jù)《日經亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時也透露，英飛凌正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。

顯然，意法半導體、恩智浦、英飛凌都計劃將部分中國客戶需求較大的半導體產品交由中國本土的晶圓代工廠來進行生產，以進一步提升制造的中國本土化程度，滿足中國客戶對于國產化及供應鏈安全的考量，同時以維持自身在中國市場的份額和利益，避免被其他中國本土芯片廠商的產品所替代。這也進一步助力了中國汽車產業(yè)所需的汽車芯片的“國產化”。

《華爾街日報》稱，中國汽車廠商也表示更愿意采購本土制造的芯片，一方面是供應穩(wěn)定，另一方面是與中國芯片設計公司合作更容易，因動作快且樂于生產訂制產品。瑞銀（UBS）研究員2023年拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國暢銷電動車“海豹”全部功率半導體都由中國供應商制造。