據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》7月31日報道，在2017年4~6月，世界半導體市場的榜首時隔24年出現(xiàn)更替。7月27日，美國英特爾宣布，2017年4~6月合并營業(yè)收入同比增長9%，低于增長47%的韓國三星電子的半導體部門。三星因服務器存儲介質(zhì)用的半導體表現(xiàn)強勁，2017全年也有可能保持首位優(yōu)勢。
英特爾的合并營業(yè)收入達到約148億美元（約1.66萬億日元）。而三星的半導體部門約為1.75萬億日元。按營業(yè)利潤計算，三星在1~3月已超過英特爾，但在營業(yè)收入上超越尚屬首次。
以“內(nèi)置英特爾（Intel Inside）”而聞名的英特爾依賴CPU（中央處理器）的業(yè)務模式轉(zhuǎn)型遲緩。三星除了智能手機DRAM和閃存之外，因“大數(shù)據(jù)”需求，服務器半導體訂單也實現(xiàn)增長。為了進一步增產(chǎn)，三星1~6月實施了約1.25萬億日元、達到上年同期約3倍的設備投資。
據(jù)美國調(diào)查公司高德納統(tǒng)計，2016年世界半導體市場規(guī)模達到3435億美元，預測到2021年將增長約30%，達到4317億美元。目前的份額前列企業(yè)除了2強之外，還有美國高通和韓國SK海力士，相對于日本企業(yè)優(yōu)勢明顯的1990年代，早已今非昔比。1993年還在第7位的三星抓住了需求動向，一舉躍至首位。今后，稱霸自動駕駛等新領(lǐng)域的企業(yè)或?qū)U大市場份額。
從總市值來看，英特爾約為18萬億日元，三星為約35萬億日元，已存在近2倍的差距。此外，世界最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（TSMC）也達到約20萬億日元，超過英特爾。將設計和制造分開的水平分工在半導體行業(yè)也在不斷推進，在此背景下，僅憑營業(yè)收入越來越難以看透企業(yè)價值。
昔日靠“Wintel”成為PC時代老大的英特爾，在巔峰時期，其市值一度高達5000億美元，如今市值1652億美元左右，盡管還是科技巨頭，長期占據(jù)芯片制造商第一寶座，但如今局面發(fā)現(xiàn)了改變，錯失移動互聯(lián)后的英特爾，在芯片制造領(lǐng)域被三星超越，令人惋惜，是什么原因?qū)е掠⑻貭柡诵念I(lǐng)域不斷被對手超越？
錯失移動互聯(lián)
在此之前，英特爾低估了移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其自2011年智能手機出貨量超過PC之后，使得移動互聯(lián)網(wǎng)進入快速發(fā)展階段，可以說，蘋果iPhone的誕生促進了移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，伴隨移動互聯(lián)崛起的ARM，則幾乎壟斷了智能手機芯片，包括iPhone同樣也采用ARM構(gòu)架來設計芯片，使得ARM成為移動芯片新霸主，而英特爾則可以用衰敗移動互聯(lián)來形容。
萬物互聯(lián) 三星崛起
移動互聯(lián)芯片爭奪戰(zhàn)中，以英特爾完敗收場，然而移動技術(shù)正在催生物聯(lián)網(wǎng)，由于5G、云計算AI等技術(shù)的發(fā)展，將進推動物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，數(shù)以百億的智能終端將接入網(wǎng)絡，給芯片廠商帶來前所未有的機遇，而三星正是受益于智能手機和其他智能設備的興起，最后三星的芯片業(yè)務獲益。
三星最新的季報顯示，其半導體部門在今年第二季度帶來了158億美元的營收，超過了英特爾同期147.6億美元的芯片營收。
就在上個月，來自《金融時報》報道稱三星有望成為全球第一大芯片制造商，如今，三星提前實現(xiàn)了對英特爾的超越，當然，三星能否在全年實現(xiàn)超越，還有待進一步檢驗，不過筆者好奇，英特爾延續(xù)了移動互聯(lián)局面，在萬物互聯(lián)時代下，依然沒有抓住這一波機遇，尤其作為掌舵人科再奇（Brian Krzanich）任重道遠。
謀劃轉(zhuǎn)型 豪賭人工智能和無人駕駛
面對萬物互聯(lián)的大趨勢下，英特爾也在積極轉(zhuǎn)型，聚焦人工智能、無人駕駛和5G等八大領(lǐng)域，尤其在人工智能和無人駕駛領(lǐng)域投入了大量資源和資金，不僅收購了眾多相關(guān)人工智能創(chuàng)新企業(yè)，更是以153億美元收購以色列自動駕駛汽車Mobileye公司，巨額資金用于收購，也能看出人工智能和無人駕駛在英特爾戰(zhàn)略的重要性，但在筆者看來，盡管當前人工智能可以用火爆來形容，但商業(yè)應用落地異常艱難，尤其前瞻無人駕駛項目，五六年難以大規(guī)模應用，對于英特爾極具長遠的戰(zhàn)略給予高度評價，然而也要面臨現(xiàn)實。
同樣作為芯片廠商的ARM則在積極迎接物聯(lián)網(wǎng)，取消了兩款核心物聯(lián)網(wǎng)處理器授權(quán)費，即無需任何預付授權(quán)費用，即可設計、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3處理器的SoC，之后產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅的模式運作，降低開發(fā)風險。
然而在物聯(lián)網(wǎng)芯片的布局，英特爾選擇放棄Galileo、Joule和Edison三款針對物聯(lián)網(wǎng)市場的計算機模塊。很難想象在物聯(lián)網(wǎng)大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產(chǎn)三款應用于物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)模塊，令人惋惜，當然，在此也希望英特爾能向市場推出更加低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品和服務，以應對日益激烈的萬物互聯(lián)市場。
寫到最后
物聯(lián)網(wǎng)大爆炸正在來臨，在這波浪潮中，前有三星，芯片制造老大位置也被三星奪走，后面還有ARM和英偉達在追趕，尤其英偉達享受著人工智能帶來的這一波紅利，自動駕駛業(yè)務有望迎來爆炸性增長，而英特爾昔日靠“Wintel”筑起的高壁壘一去不復返，英特爾在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代何去何從？