聯發科Helio X30隨著魅族Pro 7/7 Plus的發布而一同亮相后，今年10nm芯片就只剩蘋果A11和華為麒麟970尚未揭開面紗了。按照以往華為發布旗艦手機的節奏，麒麟970將會在今年秋季登場。而在上周華為半年業績發布會上，華為消費者業務CEO余承東透露，預計將在今年秋季推出人工智能（AI）芯片。使得外界紛紛猜測該芯片和麒麟970間的潛在聯系，例如AI芯片就是麒麟970。
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華為開發AI芯片再一次證明了人工智能實乃大勢所趨，在AI巨大引擎之下，不管是造芯片的半導體制造商，還是用芯片的服務商都計劃研發或已在實際研發AI芯片，其中不乏英特爾、高通這樣已稱霸PC、手機領域的巨頭。下面一起來看看都有哪些知名的AI芯片玩家吧。
英偉達
英偉達之于人工智能芯片，大概已經處于領先地位了吧。一次偶然機遇，英偉達發現自家的GPU圖形處理器技術，居然可以神奇地為當前人工智能領域的研究熱點——深度學習所利用。自此英偉達一發不可收拾，基于深度學習發布了多款芯片。5月份，英偉達CEO黃仁勛發布了一款號稱花費30億美元打造的AI芯片：Tesla V100。得益于此，英偉達股價在過去一年的時間里狂漲了300%！英偉達的營收連續暴漲。而其仍繼續在領跑，數據顯示，現在英偉達已經參與了超過4萬家公司和50萬名開發者對神經網絡應用的研究。
英特爾
英特爾作為曾經的芯片巨頭，現在正在努力向人工智能領域轉型。英特爾近年來通過幾筆大手筆的收購來加強在人工智能芯片領域的實力，比如以167億美元收購Altera，以153億美元收購的Mobileye等等。在去年，推出了自家的AI處理器Nervana，其最終形態大概今年年底可以面世，據說其性能，相比GPU，可以提升10倍性能。
谷歌
在5月份的谷歌I/O 2017開發者大會上，谷歌宣布“我們已經從移動優先轉移到人工智能優先”，同時谷歌正式推出第二代專注于人工智能的TPU(張量)處理器。TPU是谷歌自主研發的一種專為AI運算服務的高性能處理器，它將成為谷歌威脅英特爾、英偉達這些行業主要芯片供應商的市場地位。谷歌也將成為一個重要的市場攪局者。
微軟
近日，微軟在夏威夷的火魯奴奴宣布將打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR設備。這是微軟首次自主研發用于移動設備的芯片。憑借人工智能芯片，微軟也在對芯片產業鏈進行全面的戰略布局，其實微軟這幾年，都在不斷地進行著芯片研發。去年，微軟同時使用上萬個芯片，在0.1秒的時間內，將英語維基百科500萬篇文章的30億個單詞翻譯成西班牙語，展示了微軟芯片處理器的實力。
蘋果
蘋果正在研發一款專用于人工智能的芯片這事是圈內公開的秘密，他們內部將其稱為“蘋果神經引擎”(Apple Neural Engine)。據說這塊芯片將能夠改進蘋果設備在處理需要人工智能的任務時的表現，比如面部識別和語音識別等。永遠不要小瞧蘋果。
高通
高通一直在和Yann LeCun在Facebook AI研究機構的團隊保持合作，共同開發用于實時推理的新型芯片。近日消息稱，高通即將發布人工智能專用移動芯片，搶先一步。
除以上這些國外巨頭，國內也有不少實力非凡的AI芯片玩家，以下4家最具代表性：
地平線機器人
由余凱創立于2015年的初創企業Horizon Robotics（地平線機器人）此前成功完成了種子輪融資。投資人中包含了眾多的頂級投資機構—晨興、高瓴、紅杉、金沙江、線性資本、創新工場和真格基金等，還獲得了著名硅谷風險投資家Yuri Milner的投資。他們正在著手于建立一個一站式人工智能解決方案，定義“萬物智能”，讓生活更便捷、更有趣、更安全。
中科寒武紀
寒武紀科技由創始人陳天石教授帶領中科院團隊成立于2016年，致力于打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片。公司研制了國際首個深度學習專用處理器芯片，顯著提升了人工智能領域的運算效能。不同于Google采用的通用處理器，“寒武紀”芯片專門面向深度學習技術。模擬實驗表明，“寒武紀”相對于傳統執行x86指令集的芯片，有兩個數量級(幾百倍)的性能提升。目前，寒武紀系列已包含三種原型處理器結構：
寒武紀1號（英文名DianNao，面向神經網絡的原型處理器結構）；
寒武紀2號（英文名DaDianNao，面向大規模神經網絡）；
寒武紀3號（英文名PuDianNao，面向多種機器學習算法）。
而華為和中科院計算所一直保持著非常密切的關系，成立了“中科院計算所-華為聯合實驗室”，業內傳言華為早已成為中科院計算所的“大金主”。更有知乎和百度貼吧上的業內網友直接透露，麒麟970已經使用了寒武紀的技術。
中星微電子
2016年6月20日，中星微推出中國首款嵌入式神經網絡處理器（NPU）芯片，這是全球首顆具備深度學習人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統級芯片，并取名“星光智能一號”。這款基于深度學習的芯片運用在人臉識別上，最高能達到98%的準確率，超過人眼的識別率。該芯片于今年3月6日實現量產。
該NPU采用了“數據驅動”并行計算的架構，單顆NPU（28nm）能耗僅為400mW，極大地提升了計算能力與功耗的比例，可以廣泛應用于高清視頻監控、智能駕駛輔助、無人機、機器人等嵌入式機器視覺領域。
百度
聯合硬件廠商推出DuerOS智慧芯片，可以視作百度在人工智能與硬件設備一體化方面的新探索。DuerOS智慧芯片擁有低成本芯片和模組，可以以芯片嵌入的形式放到任何硬件中，能夠更加快速而廣泛地應用到更多場景。
AI時代促進芯片的研發，各個巨頭分別在自己擅長的領域來鞏固自己的地位，CPU、GPU、現場可編程門陣列芯片等呈現百花齊放的態勢，在人工智能巨大的引擎下半導體行業迎來新的變革，半導體行業作為最基礎、最重要的部分，將會促進人工智能高速發展，相輔相成的命運共同體。