根據(jù)集邦咨詢研究指出， 2016年后規(guī)劃中國于新建的晶圓廠共有17座，其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座，從成本結(jié)構(gòu)來看，新廠折舊成本高昂，加上人力成本的提升，以及近來因空白硅晶圓供不應(yīng)求導致的材料價格飆升，短、中期面臨高成本挑戰(zhàn)。

從半導體廠的成本結(jié)構(gòu)來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ)，其折舊成本占整體營收約為49%，相對于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

觀察間接人員成本，由于新廠的關(guān)鍵技術(shù)人力不足，必須仰賴至少高于市場行情2~3倍的薪資吸引專業(yè)技術(shù)人才，藉此提升客戶關(guān)系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學習曲線，集邦咨詢估算，新廠的間接人員成本比重達34%，遠高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

另外從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本約三成的空白硅晶圓，今年供不應(yīng)求的狀況預計持續(xù)，加上產(chǎn)線人員經(jīng)驗不足也會造成晶圓廠材料成本增加。此外，材料成本與企業(yè)的議價能力呈現(xiàn)正相關(guān)，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高于一、二線較優(yōu)惠的價格吸引客戶投單，以致于不僅制造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短中期恐面臨高成本挑戰(zhàn)。

因此，這也是中國成立大基金，鼓勵地方資金投資，降低半導體企業(yè)期初募集資金的困難，并分別由中央與地方出臺在稅收與產(chǎn)業(yè)配套的優(yōu)惠政策，降低企業(yè)營運成本，用意在協(xié)助企業(yè)度過短中期的經(jīng)營風險，達到能培育出中國自主的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的長期目標。