高通公司的驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器剛剛上市沒多久，現(xiàn)在有人爆料了下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應(yīng)該是在現(xiàn)有的660和65X之上，應(yīng)該是用來作為迭代使用的版本。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，這款處理器預(yù)計(jì)明年第一季度開始量產(chǎn)，同時(shí)搭載該處理器的手機(jī)也會登場發(fā)售，不過誰最先使用還不清楚，很有可能是國內(nèi)與高通公司合作良好的品牌，而且具備較大市場份額，如此看來OPPO、vivo和小米都有可能，但具體如何還有待進(jìn)一步信息。
根據(jù)現(xiàn)有的資料，這次驍龍670采用了8核心設(shè)計(jì)，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。
雖然和現(xiàn)在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝，但是工藝制程有一些區(qū)別，因?yàn)榘l(fā)布完了一年，所以LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。據(jù)猜測，整體性能應(yīng)該不會輸給驍龍820處理器。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。