全新亮點：

·恩智浦率先推出厚度小于200微米非接觸式芯片模塊，是目前全球最薄的可大批量供貨的非接觸式芯片模塊

·MOB10支持PC材質(zhì)，在身份證件上增加了額外的安全層和功能，同時又能保持證件的耐用性

·MOB10構(gòu)建于經(jīng)過驗證的MOB行業(yè)平臺上，有助于產(chǎn)品平穩(wěn)過渡，無需額外的生產(chǎn)投入

荷蘭埃因霍溫，2017年11月13日訊—恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors  N.V.（納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計方式。MOB10厚度僅為200微米（約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍），比前代產(chǎn)品薄20％，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設(shè)備即可采用；方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。

新的超薄MOB10能夠防止電子文檔欺詐，實現(xiàn)更纖薄、更安全的電子數(shù)據(jù)頁、電子封面和身份證Inlay，更難以偽造或修改。200微米的超薄尺寸讓MOB10能夠提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天線，而不增加護(hù)照、國家電子身份證、電子健康卡、公民卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。用于護(hù)照時，MOB10使IC能從護(hù)照本的封面移到護(hù)照的個人資料內(nèi)頁。這個新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外，MOB10能夠減少微裂紋，保持機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。

恩智浦安全身份驗證業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Sebastien  Clamagirand表示：“我們看到市場對更薄的解決方案的需求不斷增加，這些解決方案可以滿足未來的嵌入式需求，從而生產(chǎn)出更薄、更高性價比的身份證件。MOB10作為世界上最薄的非接觸式芯片模塊，能獨具一格地滿足這一需求，并助力實現(xiàn)新一代護(hù)照和身份證，令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

MOB10適用于大批量生產(chǎn)，提供更高的每卷密度。這個特性優(yōu)化了機(jī)器產(chǎn)量和存儲空間，因此身份證件制造商可以降低成本，更高效地運行，并提供更富有彈性的最終產(chǎn)品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標(biāo)準(zhǔn)，確保了實施的靈活性。

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關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）致力于通過先進(jìn)的安全連結(jié)及基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為人們更智慧安全、輕松便捷的生活保駕護(hù)航。作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，恩智浦不斷推動著互聯(lián)汽車、端對端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場的創(chuàng)新。恩智浦擁有超過60年的專業(yè)技術(shù)及經(jīng)驗，在全球逾33個國家設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，員工達(dá)31,000人，2016年全年營業(yè)收入95億美元。更多信息請登錄www.nxp.com。

恩智浦和恩智浦標(biāo)志是NXP B.V.的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其各自所有者的財產(chǎn)。保留所有權(quán)利。? 2017 NXP B.V.