全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速進入整合期，并購正在成為巨頭們保持行業(yè)地位以及迎接未來的保暖內(nèi)衣。但是中國半導(dǎo)體行業(yè)卻可能錯過這趟并購大潮，在未來導(dǎo)致與美國同行差距繼續(xù)擴大。
博通邀約并購高通是2016年以來全球半導(dǎo)體大并購的延續(xù)
美國時間11月6日，博通提出約以1300億美元，每股70美元的價格收購高通，一時間令業(yè)界嘩然，一是這兩大半導(dǎo)體公司都是在全球前20大半導(dǎo)體公司中排名分別為第五名和第四名的巨頭（2016年IC Insights的研究報告），如果真的達(dá)成，將意味著一個半導(dǎo)體行業(yè)格局顛覆性的變化；二是高通公司作為在商業(yè)模式非常奇特的公司人們會期待如果被收購會不會對下游的智能手機/汽車/以及其他硬件制造產(chǎn)業(yè)帶來新的變化，比如取消按照整機銷售額收取專利費的模式。
昨天最新的消息是高通董事會以股價被低估正式拒絕了博通的收購要約，但是這并不意味著這項邀約不會成為現(xiàn)實，博通完全可以繼續(xù)提高收購標(biāo)的，所以這場半導(dǎo)體行業(yè)的世紀(jì)大并購還有戲看。
半導(dǎo)體行業(yè)作為電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，其顯著性的特點是資本密集/智力密集以及需要長期性的投入，尤其是要忍受因市場需求波動帶來的短期利潤大幅度虧損的痛苦。
所以半導(dǎo)體行業(yè)在自身發(fā)展過程中，就是一個收購并購不斷發(fā)生的歷史，因為只有抱在一起才能取暖過冬，同時也提高面向下游的議價能力
進入2016年，半導(dǎo)體行業(yè)全球大并購進入新的階段，在2016全球半導(dǎo)體企業(yè)營收排名前十大的公司中，四成企業(yè)身涉并購，有研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示：2016年前25大半導(dǎo)體廠商總營收增加了10.5%，占整體市場74.9%，其余廠商總營收卻下滑15.6%。
半導(dǎo)體行業(yè)的壟斷集中度持續(xù)增加。
在并購金額方面，2016年全球并購金額超過1400億，并購案40多起。
而進入2017年，上半年的公開數(shù)據(jù)也顯示，并購在延續(xù)，半年之內(nèi)已經(jīng)有20起并購案發(fā)生，其中韓國SK收購韓國半導(dǎo)體硅晶圓專業(yè)廠商LG Siltron，Broadcom收購Cosemi光電業(yè)務(wù)，以及全球第二大集成電路封裝測試供應(yīng)商安靠（Amkor）與NANIUM S.A.達(dá)成收購協(xié)議。
博通邀約收購高通，則是這種大趨勢的延續(xù)。
全球IT產(chǎn)業(yè)變軟和產(chǎn)業(yè)集中度增加是半導(dǎo)體行業(yè)并購的主要原因
全球半導(dǎo)體行業(yè)從1996年開始加速增長，主要驅(qū)動力量是個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)以及智能手機三大領(lǐng)域的增長。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1996年全球半導(dǎo)體銷售額只有1320億美元，到2016年高達(dá)3389億美元。
但是進入2016年之后，半導(dǎo)體行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)卻發(fā)生了三個結(jié)構(gòu)性的變化：
一是全球智能手機的增長進入瓶頸期，每年的出貨量維持在相對穩(wěn)定的狀態(tài)，尤其是在2016年全球智能手機年增長率僅有為2.5%，是全球手機市場所經(jīng)歷的最低增長率。
要知道，智能手機為代表的移動設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)最大的需求方，智能手機的增長陰影加大了半導(dǎo)體行業(yè)的生存壓力。
二是全球IT產(chǎn)業(yè)變軟，即以云計算/大數(shù)據(jù)/軟件為代表的技術(shù)迅速普及和擴大，尤其是云計算技術(shù)，成為滿足政府/企業(yè)信息化需求的主要方式，這影響了服務(wù)器的出貨量，Gartner數(shù)據(jù)顯示,2017年第一季度,全球服務(wù)器收入同比下降4.5%,出貨量較2016年第一季度下滑4.2%。
三是，也是最重要的，以智能手機和云計算為代表，下游產(chǎn)業(yè)的集中度迅速增加。在智能手機行業(yè)，蘋果、三星、華為、小米、OV占據(jù)了全球主要的出貨量，阿里巴巴/亞馬遜/微軟成為云計算服務(wù)的主要廠商。
這三大結(jié)構(gòu)性變化無疑降低了半導(dǎo)體行業(yè)的議價能力，同時由于華為、三星蘋果都在積極投入半導(dǎo)體研發(fā)，更是給其他半導(dǎo)體廠商帶來壓力。
那么對于半導(dǎo)體行業(yè)來說，繼續(xù)抱團取暖就成為必然選擇。
如果高通與博通合并成功，將會給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中國追趕美國將更加困難
按照中國在集成電路上的發(fā)展規(guī)劃，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。
進入第一梯隊，不只是銷售額，更為重要的是在半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域在技術(shù)水平上能夠國際巨頭媲美。
但是如果高通和博通合并能夠成功，毫無疑問，將給中國的半導(dǎo)體含有個追求美國同行形成一個難以跨越的鴻溝。這兩家企業(yè)將在半導(dǎo)體行業(yè)的專利、資本、人才方面形成巨大的虹吸效應(yīng)和協(xié)同優(yōu)勢，并對下游的電子信息制造業(yè)形成更為強大的控制力。
尤其是在無線領(lǐng)域，隨著5G的到來，高通博通的競爭優(yōu)勢將更加明顯，在移動智能設(shè)備領(lǐng)域的話語權(quán)將會更大。
而中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則在人才、資本和客戶方面面臨巨大的競爭壓力。
同時在半導(dǎo)體這一高技術(shù)領(lǐng)域，中國資本在海外收購時又面臨政治因素的不利影響，因此，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，分散競爭的局面必須得到改變，在這方面，資本并購在中國也已經(jīng)發(fā)生，但是無論數(shù)量還是規(guī)模，都還無法與國際半導(dǎo)體巨頭相比。
但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也并非沒有自己的優(yōu)勢，比如全球最大的智能手機市場、快速增長的智能制造和智慧城市以及汽車聯(lián)網(wǎng)市場，尤其是電信領(lǐng)域?qū)?G和物聯(lián)網(wǎng)的投入。
唯一的問題在于，技術(shù)和市場如何協(xié)同？