中國，2017年12月11日 —— 采用意法半導體的尺寸變小、性能提高、抗振功能先進的L20G20IS雙軸微型MEMS[1]陀螺儀，更小、更薄的手機攝像頭模塊可以取得精確的圖像穩(wěn)定功能，為智能手機的新功能釋放更多電路板空間。

 L20G20IS是意法半導體最新的高集成度光學圖像防抖陀螺儀，只有 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm大小，比上一代2.3mm x 2.3mm的L2G2IS釋放電路板空間1.29mm2，有助于縮小手機攝像頭模塊的尺寸，簡化電路設計。無與倫比的6dB抑制比可實現(xiàn)出色的光學圖像修正功能，徹底根除手機拍照的手抖動問題。

 超薄基板通常只有0.2mm或0.3mm厚，被越來越多的設計人員用于設計攝像頭與機身齊平的超薄手機。即使焊接在眼下最新的超薄基座上，L20G20IS仍能保持極高的校準精準度。為根除手機移動時基板變形問題，L20G20IS保持零速率電平(ZRL)在規(guī)定范圍內(nèi)，確保為圖像穩(wěn)定算法提供一致的測量數(shù)據(jù)。

 總體噪聲表現(xiàn)也得到大幅提升，速率噪聲密度(RND)為3.8mdps/√Hz，可配置相延遲在20Hz時降到 1°， ZRL典型值為 ±5dps，這些都有助于提升手機拍照的清晰度。滿量程沒有被忽視，高達±200dps，同時靈敏度和溫度穩(wěn)定性均得到提升。內(nèi)部溫度傳感器確保陀螺儀具有同級產(chǎn)品最高的補償性能，即使長時間曝光，也能讓用戶拍到銳利的畫面。

 此外，L20G20IS還在其它方面進行了改進，例如，啟動時間不到 70ms，比上一代的L2G2IS快3%，工作電流僅1.4mA，不足上一代產(chǎn)品的一半。

 新產(chǎn)品也有關機和睡眠模式，讓手機軟件節(jié)能夠省更多的電池電量。

 L20G20IS兼容單雙攝像頭模塊，封裝采用12引腳的2mm x 2mm LGA，即日起上市。

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