12月9日，由京東方牽頭的一份總投資超過100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項目合作意向書在國內(nèi)簽署，成為近兩年中國半導體近萬億元投資項目中的一個。在中國半導體產(chǎn)業(yè)長期且大規(guī)模依賴進口的背景下，相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到國家有關部門的重視，但由于海外并購頻頻受到外國政府阻撓，自身半導體技術的研發(fā)便顯得更加重要。在業(yè)內(nèi)人士看來，中國半導體產(chǎn)業(yè)除了需要資金支持，更需要人才的培養(yǎng)。
萬億投資
這份100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項目合作意向書由西安高新區(qū)與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署。根據(jù)意向書，該項目由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統(tǒng)一規(guī)劃、分期推進。
北京芯動能投資管理有限公司由京東方科技集團股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、北京亦莊國際產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司和專業(yè)團隊共同于2015年發(fā)起成立。為貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，結合西安高新區(qū)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)布局，北京奕斯偉科技有限公司擬發(fā)揮自身優(yōu)勢，落地硅材料產(chǎn)業(yè)項目，完善西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，填補國內(nèi)空白。
其實，上述的硅產(chǎn)業(yè)基地項目只是近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。自2015年起，中國半導體產(chǎn)業(yè)掀起發(fā)展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量資金投向設備購買。
就在本月6日，安徽省首個12寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)，到今年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預計2018年可達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。
過去兩年全球共興建17座12寸半導體廠，這是半導體行業(yè)投資前所未有的紀錄，有10座設在中國內(nèi)地，同期間日本與韓國僅各增加一座產(chǎn)線。
今年3月以來，中國內(nèi)地至少有5座半導體12寸廠計劃相繼啟動，包括武漢新芯第二期、美國萬代半導體重慶12寸功率半導體晶圓廠、合肥長鑫12寸DRAM工廠、臺積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安12寸廠等，中國內(nèi)地將成為全球半導體12寸廠的最大工地。
據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座將落戶中國，占比高達42%。遍地開花的半導體工廠，據(jù)傳一條年產(chǎn)5萬片的12寸晶圓生產(chǎn)線，就需要投資450億元，這么算下來，總投資金額將高達萬億元量級。
產(chǎn)業(yè)之痛
在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開半導體（芯片）這個“心臟”。數(shù)據(jù)顯示，中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外。
但中國芯片商生產(chǎn)的半導體數(shù)量與中國本身消費的半導體數(shù)量之間，仍存在巨大缺口。根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。中國在半導體芯片進口上的花費已經(jīng)接近原油的兩倍。
IC Insights預計2017年全球半導體銷售額位居前十位的企業(yè)（不包括代工廠）依次是：三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦。預計2017年，排名前十大的半導體企業(yè)將占據(jù)全球半導體58.5%的市場份額，這也是自1993年以來最高的一次。
工信部電子司副司長彭紅兵曾表示，中國必須降低對半導體芯片進口的依賴。十三五規(guī)劃期間，相關部門通過以半導體產(chǎn)業(yè)投資基金直接入股的方式，對國內(nèi)半導體企業(yè)給予財政支持或協(xié)助并購國際大廠。
從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術做法，比如收購芯成科技（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等，但絕大多數(shù)外國政府對中國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經(jīng)非常高。
2016年2月，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕兩家中國買家華潤微電子和華創(chuàng)投資26億美元的收購要約，轉而選擇了出價比中國企業(yè)低的美國ON Semiconductor（安森美半導體）公司，給出的理由也是擔心美國監(jiān)管當局會阻止該交易；同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發(fā)布公告稱，決定終止以37.75億美元對美國老牌存儲公司西部數(shù)據(jù)的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。
2016年12月，中國福建宏芯基金在網(wǎng)站上發(fā)表聲明，撤回對德國半導體企業(yè)愛思強的收購要約并退還此前已購買的愛思強股票，雖然是德國聯(lián)邦經(jīng)濟部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元收購愛思強公司的批準令，不過有媒體表示，美國政府在阻擾這筆交易中扮演了至關重要的角色。
因此，近年來，由于我國在半導體方面海外并購受阻，加大國內(nèi)自主半導體的建設也箭在弦上。今年3月，在小米的澎湃S1芯片發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍破天荒公開呼吁中關村、海淀區(qū)、北京市政府給小米更多支持。
格局之變
回首過去，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次大的產(chǎn)業(yè)轉移，一次是歐美到日本，一次是由日本到韓國、中國臺灣地區(qū)，在大規(guī)模的轉移中，涌現(xiàn)出了大量的優(yōu)秀半導體企業(yè)，比如德州儀器、三星、LG、臺積電，甚至聯(lián)發(fā)科等等，直到現(xiàn)在這些企業(yè)依舊把持著全球芯片業(yè)的命脈，制程能力逐年提升。
不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，在5G/6G時代，人類對運算速度的要求會呈現(xiàn)幾何式增長，不僅會在產(chǎn)能上有巨大需求，萬物聯(lián)網(wǎng)，一切電子產(chǎn)品、工具、建筑都將安裝芯片，而且在運算速率、復雜度方面都需要有巨大的提升。芯片是一個比智能手機更大的市場，此前的老牌企業(yè)要精進自身的工藝，同時要出現(xiàn)一大批新興企業(yè)。
十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內(nèi)核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。以2015年國內(nèi)IC內(nèi)需市場自給率尚不及20%來看，還有很大的發(fā)展空間。
以手機芯片市場為例，目前主要是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等幾大廠商占據(jù)絕大部分市場份額。聯(lián)發(fā)科和高通做手機芯片有很多年的經(jīng)驗積累，高通在高端市場一直已絕對優(yōu)勢壓制著聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科卻在中低端手機市場擁有龐大的市場占有率，尤其是那些不知名手機廠商的最佳選擇。當然，市場份額并不是平白無故就能得到的，在過去30年中，高通在研發(fā)領域投入的資金超過440億美元，其在全球申請和擁有的專利超過13萬項。
近幾年，手機廠商也開始自主研發(fā)芯片，除了蘋果的A系列芯片、三星的Exynos外，華為的麒麟也具備了該研發(fā)能力。華為今年自主研發(fā)的麒麟970芯片，不僅性能出眾，在跑分環(huán)節(jié)更是超越了驍龍835，雖然只是以微弱優(yōu)勢取勝，但對于首次搭載AI的麒麟來說，未來還有更多可能性。今年上半年，小米澎湃S1芯片也正式發(fā)布。
“眾手機廠商之所以會一直選擇高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片產(chǎn)品，一部分原因是手機廠家的芯片基本上不外售，包括華為和小米在內(nèi)，如果將來這些企業(yè)打開市場，出售芯片，高通和聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)的壟斷必定會被打破。” 融合網(wǎng)CEO吳純勇說。
然而，吳純勇同時也指出，中國仍然面臨芯片業(yè)人才匱乏的挑戰(zhàn)，在過去30年里，盡管積累了大量制造工程師、運營管理人才，卻在高尖端科技方面缺少足夠的人才儲備，全球最強的科技大學依舊坐落在歐美。數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國芯片設計行業(yè)從業(yè)人員約14萬人，創(chuàng)造收入1946億元，人均產(chǎn)值139萬元，約21萬美元，這屬于近年來相對較高的人均產(chǎn)值。相比之下，2016財年，高通3.05萬員工創(chuàng)收223億美元，人均產(chǎn)值73.1萬美元，是中國從業(yè)人員的3.5倍。（北京商報）