每臺汽車內(nèi)部高達(dá)數(shù)百顆IC芯片，成為德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕佳施力點(diǎn)，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(GF)位于德國德勒斯登(Dresden)12吋廠，扮演28納米polySion/HKMG和22納米FD-SOI技術(shù)的發(fā)展重鎮(zhèn)，未來將鎖定車用電子全力布局，目前已經(jīng)與汽車電子零組件供應(yīng)商博世(Bosch)策略合作。 

GF德勒斯登廠前身是超微(AMD)晶圓廠(1996~2009年)，目前已發(fā)展到5座晶圓廠，是歐洲最大的12吋晶圓廠。翻開近幾年GF制程技術(shù)藍(lán)圖，從28納米polySion/HKMG制程開始，分別針對不同應(yīng)用市場，朝22及12納米FD-SOI制程、14LPP/12LP/7LP FinFET制程布局。 

GF德勒斯登廠22納米FD-SOI技術(shù)已小量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年下半22和28納米的良率將黃金交叉，驅(qū)動22納米FD-SOI技術(shù)快速導(dǎo)入應(yīng)用端。 

近年來半導(dǎo)體在產(chǎn)品應(yīng)用及技術(shù)走向出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)接棒PC時代后，目前成長性也開始展露疲態(tài)，促使半導(dǎo)體大廠積極尋找其他應(yīng)用商機(jī)，包括車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G等。 

GF副總裁Thomas Morgenstern分析，摩爾定律一路從90、65、40納米發(fā)展至今，28納米世代是個關(guān)鍵分水嶺，因?yàn)樵偻挛⒖s帶來的成本效益明顯遞減，往下朝20、16/14納米在技術(shù)上是可行的，但電晶體成本下降速度卻大幅減緩，因此，F(xiàn)D-SOI技術(shù)會是另一個延續(xù)摩爾定律的道路。 

GF技術(shù)藍(lán)圖朝兩大方向布局，F(xiàn)inFET制程專注在高速運(yùn)算技術(shù)，應(yīng)用包括傳感器、繪圖卡、高端手機(jī)處理器(AP)、網(wǎng)通、車用高端ADAS等；FD-SOI技術(shù)則專攻無線通訊，包括中低階AP、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、手機(jī)照相機(jī)等，特色是低功耗、性價(jià)比高、RF效能，以及嵌入式存儲器技術(shù)。 

Morgenstern過去曾在英飛凌和奇夢達(dá)(Qimonda)德勒斯登廠工作，也曾在博世負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和傳感器廠，相當(dāng)熟識汽車零組件制造領(lǐng)域，2017年重新加入GF德勒斯登廠的行列，預(yù)期未來該廠在車用電子半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)策略和客戶合作關(guān)系，將進(jìn)入新的里程碑。 

GF認(rèn)為，22納米FD-SOI制程效能相當(dāng)于14納米，但成本與28納米相當(dāng)，是28納米制程應(yīng)用的延續(xù)，而12納米制程效能則相當(dāng)于10納米，成本與16納米制程相當(dāng)。 

目前GF的FD-SOI制程重鎮(zhèn)是德勒斯登廠，2018年開始轉(zhuǎn)移到大陸成都12吋廠，未來兩邊都會生產(chǎn)FD-SOI制程，也是基于客戶需求希望分散生產(chǎn)地點(diǎn)，德勒斯登廠的定位偏向汽車電子芯片，支持歐洲客戶需求，成都廠則是著重于大陸物聯(lián)網(wǎng)、5G等相關(guān)技術(shù)。

GF成都廠是與大陸成都市政府合資成立，第一階段導(dǎo)入新加坡廠的0.18/0.13微米制程，2019年下半開始轉(zhuǎn)移22納米FD-SOI制程技術(shù)，規(guī)劃年產(chǎn)能100萬片，同時投資1億美元成立FDX FD-SOI設(shè)計(jì)服務(wù)中心，建立EDA/IP生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)招攬500名工程人員。