據(jù)科技部消息，光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)是新材料領(lǐng)域重要的發(fā)展方向之一，是未來(lái)高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所廣泛依賴的技術(shù)。“十二五”期間，863計(jì)劃新材料技術(shù)領(lǐng)域支持了“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)”主題項(xiàng)目。近日，863新材料技術(shù)領(lǐng)域辦公室在北京組織專家對(duì)該主題項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。
“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)” 項(xiàng)目針對(duì)光子集成中的關(guān)鍵問(wèn)題，發(fā)展了新的器件結(jié)構(gòu)和集成方法，在單一芯片上研究了多波長(zhǎng)解復(fù)用陣列波導(dǎo)光柵（AWG）與波導(dǎo)探測(cè)器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結(jié)構(gòu)和工藝兼容問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了多波長(zhǎng)并行高速波導(dǎo)探測(cè)器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調(diào)光衰減器（VOA）器件制備工藝和集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過(guò)項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化實(shí)用技術(shù)研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產(chǎn)能力。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。