據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)（STSP）開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。

臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動。

目前，臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm，預計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。

更關鍵的是，臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場，收獲了100％的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。

根據(jù)路線圖，臺積電將在2019年第一季度試產(chǎn)5nm，2020年投入量產(chǎn)。

同時，臺積電已經(jīng)針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關研發(fā)資源，預計2020年開始試產(chǎn)。

預計臺積電3nm工廠將吸引各路投資大約7500億臺幣（約合人民幣1640億元），其中臺積電自己將投資5000－6000億臺幣（約合人民幣1100－1300億元）。

另一方面，業(yè)界估計三星會積極研發(fā)4nm，以對抗臺積電的5nm，但究竟孰優(yōu)孰劣還不好說，畢竟這些年兩家在工藝命名上，似乎有點太隨意了。

Intel 10nm產(chǎn)品還沒出來，有跡象表明需要延續(xù)三代產(chǎn)品才會進入7nm，那可能就是2021年的事兒了，然后再過三代才會是5nm……