在PC領(lǐng)域，英特爾和AMD握手言歡。未來，英特爾將在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來真正的獨(dú)顯級別體驗(yàn)。至此，PC行業(yè)兩大芯片巨大對峙結(jié)束。
剛進(jìn)入2018年，手機(jī)芯片行業(yè)也迎來一勁爆消息，三星將向其他智能手機(jī)廠商出售自家的Exynos處理器，進(jìn)一步搶占全球手機(jī)芯片市場份額。對此，有分析人士稱，三星手機(jī)芯片對外銷售，劍指聯(lián)發(fā)科。
手機(jī)芯片市場進(jìn)入群雄混戰(zhàn)時代
在過去的很多年里，手機(jī)芯片行業(yè)一直是聯(lián)發(fā)科和高通兩巨頭競爭的格局。雖說蘋果和華為旗下的海思也有成熟的手機(jī)芯片產(chǎn)品，但這兩家的產(chǎn)品一直不對外銷售。從2011年問世，三星的Exynos處理器也是自給自足。盡管三星也把自己的處理器出售給魅族，但數(shù)量并不大。眼下，三星Exynos處理器開始對其他手機(jī)廠商銷售，手機(jī)芯片行業(yè)也隨之進(jìn)入群雄混戰(zhàn)的新時代。
如果再把小米旗下的澎湃芯片也算進(jìn)去，全球手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)有多個廠商涉足。可以肯定的一點(diǎn)就是，蘋果自主研發(fā)的A系列處理器是不會參與市場競爭的。由于蘋果的A系列處理器是基于iOS系統(tǒng)研發(fā)的，并不支持安卓系統(tǒng)。所以，未來蘋果手機(jī)芯片對外銷售的可能性還是非常小的。不過，華為旗下海思推出的麒麟系列處理器，估計(jì)很快就會對其他手機(jī)廠商銷售。
此前，三星Exynos處理器一直對外銷售，更多的是受制于產(chǎn)能和系統(tǒng)適配。由于三星旗艦手機(jī)的銷量很大，全球每年的銷量逼近1億，現(xiàn)有的產(chǎn)能根本無法滿足需求。為此，三星旗艦在國內(nèi)銷售的機(jī)型，使用的是高通的旗艦處理器。同樣，海思旗下的麒麟系列處理器不對對外銷售，產(chǎn)能也是一塊絆腳面石。隨著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)芯片業(yè)的產(chǎn)能瓶頸已經(jīng)消除，麒麟處理器對外銷售的條件也成熟了。
由此不難判斷，2018年全球手機(jī)芯片市場已經(jīng)不再是高通和聯(lián)發(fā)科的寡頭時代，而是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和海思四分天下的格局。在過去的一年里，高通在手機(jī)芯片行業(yè)占據(jù)先機(jī)，聯(lián)發(fā)科被高通全面壓制。從表面來看，三星Exynos處理器對外銷售后，對聯(lián)發(fā)科構(gòu)成了強(qiáng)大的威脅。事實(shí)并非如此，三星手機(jī)芯片涉足市場競爭一，高通最受傷。
三星的對手是高通而不是聯(lián)發(fā)科
在全球手機(jī)芯片市場，高通去年憑借驍龍6系列中端處理器，打了聯(lián)發(fā)科一個措手不及。中端市場失利后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的產(chǎn)品，與高通直接競爭，試圖奪回失去的陣營。由于三星Exynos處理器是高端產(chǎn)品，而且三星又是高通的大客戶。所以，三星手機(jī)芯片對外銷售后，第一個對手就是高通。
不久前，高通發(fā)布了旗艦處理器驍龍845，這是高通2018年的重量級產(chǎn)品。在高端手機(jī)芯片市場，三星是高通的大客戶。雖說小米、一加、索尼和LG等手機(jī)品牌每年也會推出基于高通驍龍845處理器的手機(jī)，但與三星旗艦手機(jī)的銷量相比幾乎可以忽略不計(jì)。尤其不容忽視的一點(diǎn)就是，三星Exynos處理器對其他手機(jī)廠商銷售后，三星的旗艦手機(jī)肯定不會再使用高通的旗艦處理器。屆時，高通的高端處理器就失去了一個大客戶。加之驍龍8系列高端處理器是高通的利潤支柱，失去三星，無疑會讓高通的業(yè)績下滑。
與三星競爭，高通失去了高端手機(jī)處理器市場。另一方面，聯(lián)發(fā)科在中端手機(jī)處理器市場不斷發(fā)力，會蠶食高通的市場份額。2017年，高通的中端手機(jī)芯片驍龍6系列處理器，拿到了OPPO、vivo和360等手機(jī)品牌的訂單。多家調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2017年OPPO和vivo兩大品牌的銷量在2億臺左右。如果再加上魅族和小米等手機(jī)品牌，高通在中端手機(jī)芯片市場的營收非常可觀。為了反擊高通，聯(lián)發(fā)科推出了P25/P30處理器，與驍龍660處理器競爭。
來自供應(yīng)鏈的消息稱，聯(lián)發(fā)科P25/P30處理器已經(jīng)拿到了OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌的訂單。這意味著，與高通合作一年后，OPPO和vivo重新回到聯(lián)發(fā)科的懷抱。失去了兩個大客戶后，高通在中端手機(jī)芯片的市場就會大幅縮水。
在高端市場，高通要面臨來自三星的競爭;在中端市場，高通的市場份額被聯(lián)發(fā)科蠶食，高通可謂是腹背受敵。所以，三星手機(jī)芯片對外銷售，會讓高通失去利潤最豐厚的高端手機(jī)芯片市場。由于聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)是中端手機(jī)芯片市場，與三星的產(chǎn)品短時間內(nèi)沒有競爭關(guān)系。從這一角度來看，三星手機(jī)芯片對外銷售，最受傷的不是聯(lián)發(fā)科，而是高通。