近日臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的身影，其帶來了Wi-Fi定制芯片，這基于臺積電的7nm工藝制程。
當然了，這只是蘋果跟聯(lián)發(fā)科合作的開始，特別是跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。暫時放棄高端的Helio X系列處理器之后，聯(lián)發(fā)科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已經(jīng)公布了兩款新型號Helio P40、Helio P70，有望出現(xiàn)在紅米、魅藍以及諸多國產(chǎn)品牌手機上。它對標的將是高通驍龍632，后者可能會由紅米Note 5首發(fā)。
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