擔(dān)心晶圓產(chǎn)能不足，芯片廠紛提前下單，使得產(chǎn)能排隊(duì)潮涌現(xiàn)。

面對(duì)2018年硅晶圓持續(xù)供不應(yīng)求趨勢(shì)，加上新增的人工智能(AI)芯片訂單幾乎塞爆臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片訂單亦一直在8吋晶圓廠門口駐隊(duì)不散，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠指出，為避免下半年傳統(tǒng)旺季來(lái)臨時(shí)，晶圓產(chǎn)能一片難求的窘境再次發(fā)生，加上屆時(shí)蘋果(Apple)相關(guān)芯片訂單大搶產(chǎn)能，不少國(guó)內(nèi)、外芯片廠都已自動(dòng)提前到2018年初就下單，臺(tái)積電也決定在第2季先調(diào)整特定制程產(chǎn)能，引導(dǎo)客戶訂單往不同廠區(qū)疏散，避免陷入每逢旺季必然塞單的瓶頸。

近期晶圓代工廠內(nèi)外都呈現(xiàn)相當(dāng)熱鬧的景況，似乎已預(yù)告2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐季走強(qiáng)的步調(diào)不變。臺(tái)系MCU芯片供應(yīng)商透露，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求正鋪天蓋地快速增長(zhǎng)的前景，2018年兩岸晶圓廠8吋產(chǎn)能幾乎是在2017年底就已銷售一空，面對(duì)各家晶圓代工廠外的排隊(duì)人潮，8吋晶圓產(chǎn)能成為各家芯片廠重要戰(zhàn)備資源的情形，恐將維持好長(zhǎng)一段時(shí)間。

芯片業(yè)者甚至預(yù)期，未來(lái)幾年8吋晶圓代工產(chǎn)能都將陷入明顯供不應(yīng)求的景況，2018年不僅臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及中芯的8吋晶圓廠產(chǎn)能滿載，近期包括華宏、華力微等大陸后進(jìn)晶圓代工業(yè)者，亦開始傳出接單大增、產(chǎn)能滿載的消息，全球8吋晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求的溢價(jià)效應(yīng)顯現(xiàn)，恐將加劇國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商搶貨風(fēng)潮。

目前除了8吋晶圓產(chǎn)能已成為重要資源，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能始終難求的情形，在2018年第1季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)仍無(wú)法有效獲得解決，甚至新客戶、新訂單還不斷涌進(jìn)，讓臺(tái)積電近期針對(duì)最新的12奈米制程產(chǎn)能進(jìn)行策略調(diào)整，以因應(yīng)2018年下半傳統(tǒng)旺季可能出現(xiàn)的爆單情況。

臺(tái)積電逐步將部分客戶ASIC訂單先行移往大陸南京廠區(qū)，臺(tái)灣12奈米制程產(chǎn)能則全數(shù)留給聯(lián)發(fā)科及NVIDIA等客戶，聯(lián)發(fā)科已提前與上游供應(yīng)商積極溝通，并事先準(zhǔn)備足夠產(chǎn)能，以因應(yīng)2018年曦力(Helio)P60芯片訂單產(chǎn)能需求，在2018年下半大量出貨的黃金時(shí)刻，不致于出現(xiàn)巧婦難為無(wú)米之炊的困境。

至于臺(tái)積電更先進(jìn)的7/10奈米制程產(chǎn)能，目前客戶芯片開發(fā)案亦持續(xù)如火如荼地進(jìn)行中，臺(tái)系設(shè)計(jì)服務(wù)廠直言，目前連共乘式光罩服務(wù)及實(shí)驗(yàn)型芯片訂單也都很難插隊(duì)，臺(tái)積電已表達(dá)即便客戶芯片試產(chǎn)驗(yàn)證沒問(wèn)題，短時(shí)間內(nèi)要擠出很多產(chǎn)能同樣很困難。

現(xiàn)階段連臺(tái)積電大聯(lián)盟的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，都必須長(zhǎng)時(shí)間排隊(duì)，才能為客戶爭(zhēng)取足夠的先進(jìn)制程產(chǎn)能，凸顯客戶端對(duì)于先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求迫切。由于2018年上半就已提前出現(xiàn)等待晶圓產(chǎn)能的排隊(duì)盛況，在蘋果第3季勢(shì)必會(huì)加入爭(zhēng)搶產(chǎn)能的戰(zhàn)局，臺(tái)積電最先進(jìn)7/10奈米制程技術(shù)產(chǎn)能已開始跟進(jìn)硅晶圓、8吋晶圓，成為芯片客戶端新一波的重要戰(zhàn)略資源。