三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在中國陜西省西安市舉行。預計整個工廠的擴建工作要到 2019 年結束。

　　陜西省省委書記、省人大常委會主任胡和平，工信部部長苗圩，省長劉國中，省委常委、常務副省長梁桂，省委常委、西安市委書記王永康、省委常委、省委秘書長錢引安，副省長陸治原，西安市市長上官吉慶，市委常委、高新區黨工委書記、航天基地黨工委書記李毅，以及韓國駐華大使盧英敏、韓國駐西安總領事李康國、三星電子首席執行官金奇南社長等出席開工儀式。

　　2012 年，西安高新區成功引進三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達 100 億美元。該項目成為三星海外投資歷史上投資規模最大的項目。

　　據了解，三星電子存儲芯片一期項目 2014 年 5 月竣工投產，創造了“陜西速度”和“西安效率”。該項目帶動了 100 多家配套企業落戶西安高新區，使西安形成了較為完整的半導體產業鏈。

　　除三星（中國）半導體有限公司之外，三星集團還先后在西安高新區設立了 6 家公司，涉及動力電池、半導體研發、金融、貿易、建筑等多個領域。

　　為滿足全球 IT 市場對高端 V-NAND 產品需求的增加，2017 年 8 月 30 日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協議，決定在西安高新綜合保稅區內建設三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目。

三星電子首席執行官金奇南社長

　　金奇南社長在致辭中表示，“將會通過二期的成功運營生產最尖端的存儲芯片，為客戶提供獨具匠心的解決方案，并以此為全球IT市場的成長做出貢獻”。

　　劉國中在致辭時祝賀三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工，并表示：“陜西省會一如既往地支持三星電子及其配套企業的發展”。