早在去年年底，高通新一代的中端旗艦芯片——驍龍670就被曝光，此前的消息顯示，驍龍670將采用四顆Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四顆Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制），GPU是Adreno 620，ISP為Spectra 260，基帶升級到了驍龍X16，最高支持1Gbps下載速率。

但是從參數上來看，這已經達到了旗艦級的驍龍835系列的高度，顯然這并不符合邏輯。隨后又有消息稱，驍龍670似乎采用的是2顆大核心+6顆小核心的big-LITTLE設計。

而現在，最新的爆料顯示，傳聞中的驍龍670可能不會有了，因為它將改名為驍龍710。

在今年MWC上，高通發布了全新的驍龍700系列。高通表示，驍龍700系列將保留600系列優點的同時，還將對AI、相機、性能、功耗等方面進行進一步的改進與提升。與驍龍660相比，新系列的AI計算能力將提高2倍，效率提高30％，性能更強，同時具備更高的電池壽命。

而根據國外網站XDA爆料，此前傳聞的驍龍670實際上就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。

與此同時，小米新爆光的兩款代號分別為“Comet”和“Sirius”的新機的固件中，也出現了SDM710（驍龍710）的字樣，且是2+6核的CPU設計。

根據目前的信息來看，驍龍710可能將會采用新的10nm工藝，配備兩顆基于ARM Cortex-A75修改的大核心（可能就是Kryo 280），6顆基于Cortex-A55修改的小核，GPU則將會集成Adreno 615，頻率在430~700MHz之間。基帶應該會升級為驍龍X16。

從產品定位上來看，得益于去年綜合性能接近驍龍800系列的驍龍660的大獲成功，高通可以說是嘗到了甜頭，今年特意推出新的驍龍700系列，并將驍龍660的后續產品劃歸到驍龍700系列，則是進一步強化高通對中高端市場的影響力。另外值得一提的是，目前聯發科力推的Helio P系列都是P6X系列，高通特意搞出個驍龍700系列明顯也是沖著聯發科來的。看來，接下來高通與聯發科的一場惡戰在所難免。