早在去年年底，高通新一代的中端旗艦芯片——驍龍670就被曝光，此前的消息顯示，驍龍670將采用四顆Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四顆Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制），GPU是Adreno 620，ISP為Spectra 260，基帶升級(jí)到了驍龍X16，最高支持1Gbps下載速率。

但是從參數(shù)上來(lái)看，這已經(jīng)達(dá)到了旗艦級(jí)的驍龍835系列的高度，顯然這并不符合邏輯。隨后又有消息稱(chēng)，驍龍670似乎采用的是2顆大核心+6顆小核心的big-LITTLE設(shè)計(jì)。

而現(xiàn)在，最新的爆料顯示，傳聞中的驍龍670可能不會(huì)有了，因?yàn)樗鼘⒏拿麨轵旪?10。

在今年MWC上，高通發(fā)布了全新的驍龍700系列。高通表示，驍龍700系列將保留600系列優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，還將對(duì)AI、相機(jī)、性能、功耗等方面進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)與提升。與驍龍660相比，新系列的AI計(jì)算能力將提高2倍，效率提高30％，性能更強(qiáng)，同時(shí)具備更高的電池壽命。

而根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站XDA爆料，此前傳聞的驍龍670實(shí)際上就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。

與此同時(shí)，小米新爆光的兩款代號(hào)分別為“Comet”和“Sirius”的新機(jī)的固件中，也出現(xiàn)了SDM710（驍龍710）的字樣，且是2+6核的CPU設(shè)計(jì)。

根據(jù)目前的信息來(lái)看，驍龍710可能將會(huì)采用新的10nm工藝，配備兩顆基于ARM Cortex-A75修改的大核心（可能就是Kryo 280），6顆基于Cortex-A55修改的小核，GPU則將會(huì)集成Adreno 615，頻率在430~700MHz之間。基帶應(yīng)該會(huì)升級(jí)為驍龍X16。

從產(chǎn)品定位上來(lái)看，得益于去年綜合性能接近驍龍800系列的驍龍660的大獲成功，高通可以說(shuō)是嘗到了甜頭，今年特意推出新的驍龍700系列，并將驍龍660的后續(xù)產(chǎn)品劃歸到驍龍700系列，則是進(jìn)一步強(qiáng)化高通對(duì)中高端市場(chǎng)的影響力。另外值得一提的是，目前聯(lián)發(fā)科力推的Helio P系列都是P6X系列，高通特意搞出個(gè)驍龍700系列明顯也是沖著聯(lián)發(fā)科來(lái)的。看來(lái)，接下來(lái)高通與聯(lián)發(fā)科的一場(chǎng)惡戰(zhàn)在所難免。