寒武紀發布首款AI云端芯片和第三代終端處理器

5月3日下午，寒武紀在上海舉辦2018產品發布會，正式發布了新一代終端 IP 產品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計算卡。

商務部：中方就中興公司案與美方進行了嚴正交涉

5月4日訊 據商務部網站消息，商務部新聞發言人應詢答記者問。有記者問：此次中美經貿磋商過程中，雙方是否談及中興公司案？答：在3日至4日舉行的中美經貿磋商中，中方就中興公司案與美方進行了嚴正交涉。美方表示，重視中方交涉，將向美總統報告中方立場。

中芯國際與國家集成電路基金等投資成立半導體產業

中芯國際近日發布公告稱，上海堯芯作為普通合伙人與國家集成電路基金、附屬中芯晶圓及聯力基金就成立及管理基金訂立合伙協議。基金的總資本承擔為16.16億元，其中1616萬元由上海堯芯出資、8億元由國家集成電路基金出資、1.65億元由中芯晶圓出資、6.35億元由聯力基金出資。基金將由盈富泰克管理，集中投資于半導體及半導體相關產業的公司。 

阿里全資收購先聲互聯，或將布局語音專用芯片

5月3日消息，今日阿里確認全資收購北京先聲互聯科技有限公司（以下簡稱“先聲互聯”），后者是國內最早從事語音增強、遠講語音交互接口技術的團隊，曾為阿里、百度等多家公司提供遠講語音交互軟硬件的解決方案。阿里方面表示，此次收購規模不大，主要針對技術和人才，具體金額沒有披露。記者了解到，隨著阿里在芯片上的戰略布局，未來也將在語音專用芯片上有更多進展。

英特爾CPU又現新漏洞，ARM芯片均會受到影響

據路透社北京時間5月4日報道，德國一家計算機雜志當地時間星期四刊文稱，研究人員已經在CPU（中央處理器）中發現8個新漏洞——與1月份曝光的Meltdown和Spectre相似。被稱作《c’t》的這家雜志刊文稱，它獲悉英特爾計劃修正這些漏洞，ARM設計的部分芯片可能也存在這些漏洞，AMD的CPU是否受到影響還在確認過程中。

重磅！瓴盛科技獲得商務部無條件審批通過

今日，備受爭議的瓴盛科技終于獲得了商務部的審批。瓴盛科技由建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產等企業于去年5月26日共同出資成立，面向中國市場，主打智能手機芯片業務。合資公司的注冊資本為29.8億人民幣，其中高通以現金的方式出資7.2億元，占股24.133%。當時就引發了整個中國半導體產業界的熱烈討論，業內人士爭執的焦點在于，這家定位低端市場的中外合資手機芯片企業，是否會阻礙國內同行的發展。

臺積電的堆疊晶圓技術可以將GPU性能提高一倍

臺積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術研討會，它剛剛發布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術。顧名思義，WoW的工作方式是垂直堆疊層，而不是將它們水平放置在電路板上，就像3D NAND閃存在現代固態驅動器中堆疊的方式一樣。這意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或縮小制造工藝即可獲性能提升。

小米申請在香港上市，將成2014年以來全球最大IPO

昨日，來自中國香港交易及結算所有限公司（下稱港交所）的消息顯示，小米集團已經向港交所遞交了招股書。業內表示，小米IPO至少融資100億美元（約合785億港元），小米IPO或成今年全球最大規模IPO。并成為香港“同股不同權”第一股。招股書顯示，具體估值和發行區間價暫未披露，中信里昂證券、高盛、摩根士丹利為聯席全球協調人、聯席賬簿管理人兼聯席牽頭經辦人。

多家券商預計小米估值高達1000億美元，最少的估值也達到700億美元，目前坊間津津樂道的是，前100號員工都有可能成為億萬富翁，前1000號員工則可能身價過千萬，實現財務自由。

鋁質電解電容、固態電容漲價8-10%

大陸最大鋁質電解電容廠艾華近日宣布調漲售價8%，臺灣國宏團旗下的智寶和凱美、金山電、立隆，以及日系通路商日電貿等有望跟進，這是繼積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻之后，被動組件第三波漲價潮。由于上游重要材料鋁箔缺貨結構難解，業界普遍預估，今年鋁質電解電容缺貨情況可能比積層陶瓷電容（MLCC）還要嚴峻，加上去年漲幅不大，今年漲價力道可能更為明顯。