2018年5月10日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司公布2018年第一季綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

2018年第一季銷售收入2.101億美元，較2017年第一季增長(zhǎng)14.7%；較2017年第四季減少3.1%，主要受季節(jié)性因素和兩間工廠年度維護(hù)的影響。

2018年第一季毛利率32.1%，較2017年第一季上升2.4個(gè)百分點(diǎn)，主要受益于晶圓銷售量增加、平均銷售價(jià)格提升及產(chǎn)能利用率提高；較2017年第四季下降1.6個(gè)百分點(diǎn)。

2018年第一季期內(nèi)溢利4,020萬(wàn)美元，較2017年第一季上升18.1%，較2017年第四季下降3.1%。

2018年第二季度預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)5%- 7%，預(yù)計(jì)毛利率約為32%- 33%。

公司總裁王煜先生對(duì)第一季度的業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“本公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。在過(guò)去的這一季度，有兩間工廠進(jìn)行了年度維護(hù)，但我們的團(tuán)隊(duì)成功將維護(hù)周期縮短了近一天。因此，公司銷售收入和毛利率均再一次超過(guò)預(yù)期。”

王煜先生繼續(xù)說(shuō)道，“我們對(duì)公司持續(xù)增長(zhǎng)的潛力充滿信心，同時(shí)正全力推進(jìn)在無(wú)錫建成我們第一座300mm晶圓廠。近期來(lái)看，我們預(yù)計(jì)第二季度將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并又會(huì)是一個(gè)業(yè)績(jī)出色的季度。各產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶需求均很強(qiáng)勁，尤其是銀行卡芯片和分立器件。我們很有信心今年再創(chuàng)佳績(jī)。”