從長遠來看，我國必須加快自主創(chuàng)新步伐，尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行，而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/國芯" title="國芯" target="_blank">國芯”駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項目指南，其中業(yè)界一致認為集成電路行業(yè)的短板補齊尤為重要。

制造業(yè)“大而不強”矛盾突出

雖然，我國高端裝備制造業(yè)發(fā)展強勁，但作為制造業(yè)大國，“大而不強”的矛盾依然存在。85%的裝備自給率都在中低端領(lǐng)域，在高端裝備領(lǐng)域，80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進口。

根據(jù)工信部會議精神，實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，重點方向?qū)⒁杂脩舨块T關(guān)鍵需求為切入點，優(yōu)先選擇進口數(shù)量較多、基礎(chǔ)條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗，并能在“十三五”期間接近或達到國外先進水平的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

芯片補短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

補足芯片短板是解決當(dāng)前國內(nèi)制造業(yè)“大而不強”的矛盾的最重要的一環(huán)。

首先，中國是制造業(yè)大國，其核心競爭力就是先進制造業(yè)。集成電路是制造業(yè)的基石，基石不穩(wěn)必然導(dǎo)致全行業(yè)隨時面臨被“卡脖子”的風(fēng)險。

其次，芯片是信息技術(shù)的基礎(chǔ)與推動力，和國家的核心利益信息安全息息相關(guān)，杜絕安全隱患必須推進芯片自主產(chǎn)權(quán)。目前中國芯片市場需求占全球50%以上，過度依賴芯片進口已經(jīng)開始出現(xiàn)負面效應(yīng)：國產(chǎn)中高端手機商的制造成本升高，產(chǎn)量受制于人，影響企業(yè)長期發(fā)展，更讓國家安全陷入風(fēng)險中。

因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入，國家應(yīng)該給予相應(yīng)的政策支持。

推動芯片戰(zhàn)略先解人才之惑

芯片發(fā)展早已上升為國家戰(zhàn)略。芯片戰(zhàn)略中重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，人才問題更加隱蔽，影響更加深遠，同樣值得擔(dān)憂。

做強“中國芯”，人才需先行。目前，國產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè)。然而，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算，人才培養(yǎng)總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。

一方面，高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀。培養(yǎng)芯片人才，需要打破專業(yè)壁壘，將“產(chǎn)學(xué)研”融合，解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，提質(zhì)增效，注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

另一方面，我國企業(yè)只要集中在中低端設(shè)計環(huán)節(jié)，提供的薪酬缺乏競爭力，要想根本上改變這一局面，就要加強人才供給，培養(yǎng)更多的面向?qū)嵺`的行業(yè)人才。