2018年5月18日，中國清華大學(xué)(中國北京市)攜手羅姆(總部位于日本京都)，在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2018清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇(Tsinghua-ROHM International Forum of Industry-Academia 2018：TRIFIA 2018)”。

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　　今年，已經(jīng)是本論壇舉辦的第九個年頭，作為清華大學(xué)和羅姆共同舉辦、以熱點(diǎn)研究為題材的技術(shù)研討會，此次論壇的來賓包括大學(xué)相關(guān)人員在內(nèi)的中外業(yè)界的眾多專家學(xué)者。

　　論壇上，在國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者-清華大學(xué)智能網(wǎng)聯(lián)汽車研究中心主任李克強(qiáng)教授、腦科學(xué)與腦智能研究領(lǐng)域的知名科學(xué)家-清華大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程系系主任王小勤教授、機(jī)器人和自動駕駛領(lǐng)域的知名專家-日本ZMP公司董事長兼CEO谷口恒先生做了精彩報告，受到大家歡迎。值得一提的是，論壇吸引了許多北京在地的年輕學(xué)者，從學(xué)術(shù)和企業(yè)兩個角度出發(fā)，對目前社會上已成流行趨勢的人工智能(AI)技術(shù)以及未來車載技術(shù)和應(yīng)用進(jìn)行了深入交流和探討。同時，本次論壇設(shè)有電子技術(shù)與應(yīng)用專門研討會，從支持中國企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的角度出發(fā)，以羅姆的產(chǎn)品為例，圍繞業(yè)界領(lǐng)先的碳化硅(SiC)等大功率電子器件，無線通信、無線充電、 車載半導(dǎo)體等先進(jìn)電子技術(shù)等展開了深入交流和研討。

　　<背景>

　　清華大學(xué)和羅姆為了促進(jìn)圍繞尖端技術(shù)開發(fā)的共同研究與技術(shù)交流，于2006年4月簽訂了“產(chǎn)學(xué)合作框架協(xié)議”，以“運(yùn)用光子技術(shù)開發(fā)生物傳感結(jié)構(gòu)”為開端，涉及LSI和半導(dǎo)體元器件、光學(xué)元器件和模塊、數(shù)字電視、生物傳感等廣泛主題，開展了共同研究和技術(shù)交流。

　　為進(jìn)一步深化技術(shù)交流，雙方于2010年首次成功舉辦“清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇(TRIFIA)”。之后，每年以熱點(diǎn)研究為題材舉辦該論壇。

　　另外，在2011年清華大學(xué)百年校慶之際，作為進(jìn)一步強(qiáng)化雙方產(chǎn)學(xué)合作的基地，羅姆于清華大學(xué)校內(nèi)捐資建設(shè)了“清華-羅姆電子工程館”。2012年1月，在電子工程館內(nèi)增設(shè)了羅姆的研究設(shè)施，與清華大學(xué)就最尖端的技術(shù)開展共同研究。近年來，雙方在人工智能(AI)、傳感器和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、電力電子技術(shù)等多個領(lǐng)域取得了豐碩的研究成果。

　　羅姆希望通過此次論壇提高與清華大學(xué)之間長期共同研究的水平，并進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)學(xué)合作，為全球市場做貢獻(xiàn)而不斷深化合作。