5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

預(yù)估2022年至2029年間，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將獲得約9萬億日元（約620億美元）的投資，而政府計劃在2030財年前對半導(dǎo)體與AI領(lǐng)域提供超過10萬億日元的支持。但根據(jù)日經(jīng)調(diào)查9家主要半導(dǎo)體公司過去兩年投資狀況，顯示投資進展有限。

瑞薩電子于2024年4月重新啟用停工9年的山梨甲府工廠，原訂今年初啟動量產(chǎn)，但由于電動車等用途的功率半導(dǎo)體需求低迷，公司決定調(diào)整原定計劃。社長柴田英利表示，目前市場狀況仍極度不明朗，將盡可能保持審慎立場，但未透露新時程表。

同時，芯片制造商開始觀望市場走向，部分原因是希望降低新廠帶來的財務(wù)壓力。即便工廠建成，通常也要等到啟動運轉(zhuǎn)后才開始折舊。

羅姆（Rohm）于2023年收購一座工廠，自去年11月起進行試產(chǎn)，但尚未決定正式量產(chǎn)的日期；三墾電氣（Sanken Electric）亦收購一處設(shè)施，原本為提升功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，但決定將全面量產(chǎn)啟動時間延后至2026年甚至更晚；鎧俠（Kioxia Holdings）則預(yù)計9月啟用一座內(nèi)存制造廠，雖然該廠已于2024年7月竣工，但公司選擇等待內(nèi)存市場回溫后再行投產(chǎn)。

目前已啟動量產(chǎn)的新廠也對進一步擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度。例如索尼（SONY）集團在長崎諫早（Isahaya）的制造基地內(nèi)新建的晶圓廠中，仍有未使用的空間。該設(shè)施原是為了擴大智慧手機圖像感測器的產(chǎn)能，但因去年iPhone 銷售下滑，加上中國手機品牌逐漸轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商，導(dǎo)致需求減弱，目前公司正在評價市場狀況，才會決定是否增添更多生產(chǎn)設(shè)備。

由于從晶圓廠動工到營運至少要18個月至2年，因此索尼的策略是先建造廠房，以等待市場需求成長，再投資生產(chǎn)設(shè)備。SONY 于2024年4月開始興建另一座智慧型手機圖像感測器廠，但會在諫早廠產(chǎn)能滿載后再啟動生產(chǎn)。

臺積電日本子公司JASM 去年12月在第一座工廠已經(jīng)啟動量產(chǎn)，但部分觀察人士認為該廠產(chǎn)能尚未充分運用，原預(yù)定2024財年動工的二廠也延至本財年，臺積電則強調(diào)會依照計劃2027財年量產(chǎn)。

此外，美國總統(tǒng)特朗普考慮對芯片加征關(guān)稅，雖然日本出口半導(dǎo)體中僅有3%出口美國，但若最終產(chǎn)品價格上升，需求可能進一步下滑。