過去10年，半導體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達20%。

　　硅晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面，一方面是車聯網、物聯網、存儲、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產能的計劃，使得硅晶圓市況由生產過剩轉為供不應求，帶動報價大幅走高。

　　近年來，物聯網、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導致8英寸晶圓代工產能明顯供不應求。在在8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調，二線晶圓代工廠紛紛向臺積電看起醞釀上調晶圓代工報價。

　　內地新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增

　　目前在半導體硅晶圓市場，國外巨頭占據了主要的市場份額。其中，包括日本信越半導體、日本勝高(SUMCO)、臺環球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內的全球前五大廠商占據了硅晶圓 90% 的市場份額。

　　全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預估2019年價格將持續回升，當前顧客關心的重點在于確保能取得所需的數量，且已開始就2021年以后的契約進行協商。

　　在8英寸的部分，供應量增加有限，今后恐長期呈現供需緊繃狀態，客戶對于采購8英寸硅晶圓的危機感更勝于12英寸產品;在6英寸的部分，當前供應不足情況顯現，價格雖回升，不過中長期前景不明。

　　值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價趨勢，SUMCO入股的臺勝科的業績表現十分亮眼。據了解，臺勝科成立于1995年，由臺塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠。

　　在臺勝科近日舉辦的法說會上，副總經理趙榮祥表示，目前臺勝科12英寸月產能為28萬片，8英寸月產能32萬片，硅晶圓需求持續暢旺，臺勝科會全力提高生產效率去瓶頸化，估計2018年報價會有兩位數的成長，供需吃緊狀況會至2020年，價格也會一路上漲。

　　趙榮祥進一步指出，臺勝科訂單能見度已至2020年，主要動能來自大陸地區新建的晶圓廠產能將開出，帶動硅晶圓需求大增，預估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲器廠方面，目前正在進行擴建的包括：海力士在無錫約擴建15萬片月產能、三星則在西安擴增10萬片的月產能、而合肥的睿力也將有新產能開出。

　　此外，福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預期慢，但受到中美貿易戰沖擊，大陸地區加快半導體發展，福建晉華和長江存儲已加速投產腳步，未來月產能約4,000~5,000片，持續朝1萬片邁進。

　　國內12英寸、8英寸硅片產能現狀

　　硅片是晶圓廠最重要的上游原材料。可以說，上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發展集成電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏。

　　在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國12英寸硅片需求量為45萬片(包括三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門)，隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續投產，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預估到2020年我國12英寸硅片月需求量為80-100萬片。

　　目前我國12英寸硅片主要依賴進口，但規劃中的月產能已經達到120萬片，后續如均能順利量產，可基本滿足國內需求。

　　據一些IC大廠透露，短期內8英寸晶圓代工產能明顯不足，很多公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價格要高出20~30%，因此將對下游公司毛利潤產生一定影響。